BOB半岛综合中国半导体产能将跃居世界第一

　　BOB半岛综合近日，半导体产能研究业务公司 Knometa Research 公布了截至 2023 年底各国/地区的半导体产能（在工厂所在国家/地区生产的半导体晶圆产品的产量，与总部所在地无关）和未来预测。

　　报告显示，截至 2023 年底，韩国的产能占 22.2%，中国台湾占 22.0%，中国大陆占 19.1%，日本占 13.4%，美国占 11.2%，欧洲占 4.8%。从未来前景来看，中国的份额正在逐步增加，预计到 2026 年，中国将获得最大的国家/地区份额。另一方面，日本的份额预计将从 2023 年的 13.4% 下降到 2026 年的 12.9%BOB半岛综合。

　　根据每年年底的 200 毫米晶圆当量产能计算得出（资料来源：Knometa Research）

　　自新型冠状病毒感染（COVID-19）大流行以来，世界各地的新晶圆工厂建设量激增。这种情况很可能会继续下去，因为许多国家正在提供补贴，以吸引本国的半导体制造业，帮助解决新冠大流行期间暴露出的供应链问题。预计 2024 年的增长将相对温和，但 2025 年和 2026 年的新增产能将大幅增长。

　　全球所有半导体生产地区都在新建工厂。中国也是如此，美国针对中国的半导体法规正试图遏制中国公司开发和引进先进工艺，但预计未来几年中国的晶圆产能将继续增长，主要是在传统工艺方面，到 2026 年，中国大陆的晶圆产能将成为世界上最大的，超过韩国和中国台湾。

　　大多数在中国建厂的外国公司，包括三星电子、SK hynix、台积电和联电，都获得了针对中国的半导体法规的部分豁免。中国集成电路晶圆产能的很大一部分来自这些大型外国公司，以及力晶半导体制造公司、德州仪器Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等。到 2023 年底，中国晶圆产量约占全球晶圆产量的 19%，而其中只有 11%是由中国公司生产的。

　　目前，这些中国公司的产能也在不断提高，Knometa 预测，到 2025 年，中国的产能份额将几乎与主要国家持平，到 2026 年BOB半岛综合，中国将成为领先国家。

　　另外，在半导体设备支出方面BOB半岛综合，2023年，中国大陆占据了全球总额的三分之一。

　　根据半导体行业组织SEMI的数据，2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元，相较于2022年的1076亿美元的历史峰值，略有下降，下降了1.3%。

　　按照地区划分，中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场，去年在该领域投资了366亿美元，增长了29%BOB半岛综合，占据了全球市场的34.43%BOB半岛综合。

　　据了解，中国大陆在汽车等多个领域中大量采用28纳米以上的成熟制程半导体，目前已经占据了全球生产能力的29%。

　　受到美国等国家对于先进设备的出口管制的影响，中国大陆开始扩大对于成熟制程的投资，预计到2027年，成熟制程的产能占比将会达到39%。

　　据机构统计显示，中国大陆的半导体厂商在2023年的产能同比增长了12%，达到了每月760万片晶圆。预计到2024年，中国大陆将启动18个项目，产能将同比增长13%，达到每月860万片晶圆。