BOB半岛综合韩国频频发力半导体行业

　　BOB半岛综合业界预计，今年全球半导体收入有望实现双位数增长。从半导体行业协会（SIA）最新数据看，第一季度全球半导体收入达到1377亿美元BOB半岛综合，虽然相较前一个季度有所减少，但同比已实现两位数增长，增幅达15.2%，预计今年后三个季度的同比增长仍将继续维持这个趋势BOB半岛综合。

　　得益于全球芯片业的回暖，韩国两大存储芯片企业，同时也曾是全球最大的两家存储芯片企业——三星和SK海力士一季度业绩均取得好成绩。SK海力士已实现了扭亏为盈。三星电子今年一季度利润同比大增逾9倍。

　　实际上，2022年韩国芯片产量份额已与日本并列全球第三。目前韩国寄望于到2032年能跃升至全球第二位。为此，韩国政府和企业界都在频频发力。

　　据路透社和法新社等外媒报道，韩国财政部长崔相穆近日表示，韩国正在准备一项超过10万亿韩元（约合73亿美元）的计划BOB半岛综合，来加强该国的关键半导体产业。

　　再早些时候，韩国贸易BOB半岛综合、工业和能源部就曾称，三星电子、SK海力士和其他芯片公司计划总投资622万亿韩元在韩国新建16座晶圆厂。其中，三星电子计划投资500万亿韩元，SK海力士将投资122万亿韩元。随着新集群的建设BOB半岛综合，韩国希望到2030年占据全球半导体市场10％的份额，并将关键材料供应链的自给率从当前的30％提高到50％，到2047年在京畿道建立全球最大的半导体产业集群。

　　韩国政府还计划将延长半导体投资减税政策相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。

　　三星电子半导体部门在不久前举办的北京国际汽车展览会上，在存储器展区展出业界首款支持高达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM、第七代图形用双倍数据传输率存储器（GDDR7）、AutoSSD（车载固态硬盘）和通用闪存（UFS）3.1内存等产品。

　　为今年半导体市场带来暖意的主要来自人工智能方面的需求。韩国自然要紧抓这一机会。SK海力士4月24日发布公告，为满足AI半导体需求激增，拟扩大旗下HBM等新型DRAM的制造规模，并承诺将为此项目注资。预计到2025年11月完工并正式投产。此外，公司还将逐步增加设备投资，预计在M15X的总投资额将超过20万亿韩元，以此来进一步提升产能。

　　韩联社的报道显示，美国半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）5月8日发布一份报告预测，得益于韩企通过兴建芯片工厂大幅提高产量，到2032年韩国芯片产量在全球所占份额将达到19%。2022年至2032年，韩国芯片产能增幅有望达到129%，仅次于美国（203%）居全球第二。

　　韩国4月半导体出口同比增长56.1%，由于韩国出口对半导体的依赖度很高，半导体出口的复苏也使韩国出口最近持续回暖。

　　国际货币基金组织（IMF）亚太部主任克里希纳·斯里尼瓦桑4月18日在有关亚太地区经济展望的媒体吹风会上预测，今年韩国经济将在半导体出口的推动下实现增长。

　　不过，面对全球半导体行业竞争日趋激烈的局面，对于韩国能否在半导体领域保持技术领先地位，业界也有疑问。韩国半导体产业协会执行理事An Ki-hyeon表示：“过去，半导体行业没有竞争，但现在全球竞争加剧，情况与以前大不相同。”

　　业界人士呼吁韩国政府给与行业补贴和直接支持。韩国半导体工程学会一位前官员表示，“虽然我们在存储器领域拥有高带宽存储（HBM），但系统半导体仍然落后。正如美国政府通过在本土建厂、提高芯片生产能力来鼓励国内半导体制造业一样，韩国也需要补贴来促进半导体制造业投资。”

　　或许，面对竞争和发展难题，韩国必须发掘新的增长动力保证经济的可持续增长。