BOB半岛综合东莞证券：半导体板块业绩逐步修复 24Q1迈入景气上行周期

　　BOB半岛综合智通财经APP获悉，东莞证券发布研报称，2023年下半年以来，在传统消费电子需求回暖(以智

　　为代表)的多重驱动下，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。作为现代信息技术的基础，半导体产业对于新质生产力的发展具有重要意义，建议关注一季度表现相对较好的

　　2023年经营业绩承压，景气回暖24Q1业绩有所复苏。申万半导体板块2023年实现营收4,964.54亿元，同比增长1.03%，实现归母净利润314.35亿元，同比下降48.14%，2023年，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段，智能手机、笔电等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部件需求不振，行业景气承压。

　　2024年一季度，受益下游需求回暖和关键领域国产替代持续推进，板块业绩有所复苏，单季度营收同比增长20.81%，归母净利润同比增长0.89%。盈利能力方面，半导体板块2023年销售毛利率、净利率分别为25.91%和6.22%，相比上年同期分别下降5.38和6.64个百分点，2024年一季度销售毛利率和净利率分别为24.00%和4.33%，相比上年同期分别下降2.55和1.79个百分点。

　　半导体板块24Q1实现营收130.03亿元，同比+37.11%，实现归母净利润19.91亿元，同比+26.35%，盈利能力方面，板块24Q1销售毛利率相比上年同期分别下降0.51和1.82个百分点，主要系研发投入加大所致。受益国内晶圆厂建厂潮持续，叠加国产半导体设备在内资晶圆厂中份额提升，半导体设备板块2023年、2024年第一季度营收、归母净利润实现同比增长，行业国产替代进程加速。

　　半导体材料板块24Q1实现营收90.50亿元，同比+5.61%，实现归母净利润3.92亿元，同比-40.53%，板块2024Q1销售毛利率和净利率分别为17.79%和3.46%，相比上年同期分别降低2.77和4.17pct。

　　据SEMI数据，中国内地地区2023年半导体材料销售额为131亿美元，同比增长0.9%，增速高于全球平均水平BOB半岛综合。中国内地半导体材料板块在快速响应BOB半岛综合、生产成本方面具有一定优势，整体国产化率较低，伴随内资晶圆厂资本开支实现增长，24Q1营收端实现同比增长；利润方面，以沪硅产业为代表的硅片大厂持续扩充300mm硅片产能BOB半岛综合，带来固定支出加大拖累整体毛利率，公司扣非后净利润连续四个季度为负值，拖累板块整体盈利水平。

　　IC设计板块24Q1实现营收405.72亿元，同比+32.43%，实现归母净利润23.74亿元，同比+601.92%；板块2024Q1销售毛利率和净利率分别为34.30%和5.99%，相比上年同期分别下降0.26个百分点、提升4.73个百分点。

　　从2023年下半年开始，IC设计所对应下游终端逐步回暖，对应营收端23年微增0.80%，至24Q1同比增幅提升至32.43%BOB半岛综合，表明行业景气度正加速修复；盈利能力方面BOB半岛综合，IC设计板块2023年归母净利润同比下降幅度较大，

　　主要原因为存储板块的业绩波动大于其他半导体品类，因此在行业下行期业绩表现不佳。随着下游需求回暖，IC设计厂商进入主动去库存阶段，以存储企业为代表的IC设计厂商有望在周期上行时收获较大的业绩弹性。

　　半导体封测：行业景气度逐季改善，24Q1营收、归母净利润实现同比大幅增长

　　半导体封测板块24Q1实现营收176.56亿元，同比+20.56%，实现归母净利润3.99亿元，同比+159.66%，行业2024Q1销售毛利率和净利率分别为12.83%和2.29%，相比上年同期分别提高1.65和1.36pct。虽然封测板块2023年景气承压，但23Q1构成行业中期底部，之后行业景气度逐渐回暖，行业产能利用率、经营业绩呈恢复态势。随着下游需求持续向好，集成电路封测板块24Q1营收、归母净利润实现同比大幅增长，盈利能力实现提升;

　　集成电路制造：营收端有所修复，但成熟制程价格竞争与折旧费用影响利润表现

　　以中芯、华虹为代表的集成电路制造板块24Q1实现营收221.98亿元，同比+12.60%，实现归母净利润6.45亿元，同比-71.44%；板块2024Q1销售毛利率和净利率分别为11.46%和2.91%，相比上年同期分别降低13.87和8.55pct。虽然受益行业缓慢复苏，集成电路制造板块24Q1营收实现同比、环比改善，但行业仍面临价格下滑和存货高企的挑战，影响板块利润表现。以中芯国际为例，受折旧费用增加、成熟制程价格竞争加剧和投资收益减少等因素影响，公司24Q1净利润同比下降68%，且销售毛利率、净利率相比上年同期均有所下降。