SBOB半岛综合EMI：Q1全球半导体制造业改善中国产能增长率最高

　　BOB半岛综合5月14日，SEMI（国际半导体产业协会）与调研机构TechInsights合作编制的最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。

　　报告称，随着高性能计算（HPC）芯片出货量的增加和memory定价的持续改善，IC销售额在2024年第一季度实现了22%的同比强劲增长，预计2024年第二季度将激增21%。IC库存水平在2024年第一季度趋于稳定，预计本季度将有所改善。另外，晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），今年第一季度产能增长1.2%BOB半岛综合，预计第二季度增长1.4%，中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。

　　SEMI首席分析师Clark Tseng表示：“一些半导体领域的需求正在复苏，但复苏步伐不均衡。人工智能芯片和高带宽存储器是目前需求最高的设备，导致了这些领域的投资和产能扩张BOB半岛综合。然而，由于人工智能芯片依赖少数关键供应商BOB半岛综合，其对IC出货量增长的影响仍然有限。”

　　TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示：“2024年上半年的半导体需求喜忧参半BOB半岛综合，由于生成式人工智能需求激增，存储器和逻辑出现反弹。然而，由于消费市场的缓慢复苏，加上汽车和工业市场的需求回落，模拟、离散和光电子产品出现了轻微的调整。”随着人工智能向边缘扩张，预计消费者需求将得到提振，下半年可能会出现全面复苏BOB半岛综合。此外，随着利率下降和库存下降，汽车和工业市场预计将在今年下半年恢复增长。