BOB半岛综合最新! 30个半导体项目近期消息汇总

　　BOB半岛综合半导体产业网获悉：近日，四方达、思朗科技、思特威、长飞先进、天科合达、立研半导体、中宜创芯、德龙激光、集萃半导体、国大新材料、德高化成、拓荆科技、贝斯兰、科新微电子、罡丰科技、盛剑环境、豪威半导体、碁明半导体、艾佩科半导体、能华半导体BOB半岛综合、晶益通半导体、麦斯克电子、高铭科技、寰美、星曜半导体、长进光子、爱矽科技、腾彩光电等单位在内的半导体相关项目近期新消息汇总，详情如下：

　　5月7日，河南四方达超硬材料股份有限公司（简称四方达）在回答投资者提问时表示，2023年4月19日，公司子公司天璇半导体与郑州经开区管委会签订协议，计划投资7亿元建设年产70万克拉功能性金刚石批量化产线，为加快项目投产、节约投资成本，公司租赁园区标准厂房一幢用于项目建设，目前设备已开始进厂调试，陆续进入试生产。

　　据悉，2023年9月8日，四方达“年产70万克拉功能性金刚石产业化项目”开工。项目总投资7亿元，预计2024年投产，第一阶段达产后预计产值超10亿元，主要产品为超精密刀具单晶金刚石、光学级金刚石、芯片热沉半导体及功率器件用金刚石等。

　　孝感市自然资源和规划局消息显示，4月28日，2024年二季度湖北省重大项目集中开工活动在孝感市高新区举行，孝感市上海思朗科技算力产业项目顺利开工。

　　据介绍，该项目由联光元和(孝感)光学科技有限公司投资建设，项目总投资112亿元，将围绕思朗MaPU构架的芯片知识产权优势，打造算力集群总装基地、思朗—孝感5G通信芯片研发销售总部。思朗科技官方消息显示，公司是一家致力于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用的半导体独角兽企业，由前中科院自动化所所长、国家专用集成电路设计工程技术研究中心主任王东琳于2016年创立，汇集了一大批引领国内芯片设计行业发展的优秀人才。作为自主创新架构先行者，思朗科技拥有100%自主研发的万亿次代数运算微处理器（MaPU）系列的完整自主知识产权。

　　5月8日，石嘴山市年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目正式落地动工。

　　据悉，年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目计划投资15.2亿元，年产值达到30亿元以上，新增设备152余台（套），年设计生产沟道金属氧化物半导体势垒肖特基二极管晶圆60万片，规划总占地面积约296.27亩，建构筑物占地面积81851.49平方米，总建筑面积约为220629.59平方米，主要建设内容包括生产厂房、动力厂房、封装厂房、丙类厂房、综合仓、变电站、甲类库、大宗气站、生产调度楼、食堂、门卫等。

　　近日，《昆山市2024年重大项目清单》正式发布，锦溪镇7个项目入选其中，总投资70亿元，涵盖智能制造、新一代信息技术产业、高端装备及新能源汽车零部件等领域，通过这些技术先进性、行业带动性较强的大项目来提高全镇产业链的活力和韧性，催化现代化产业体系加速成型。截至目前，项目已开工5个。其中，思特威CIS车规级芯片全流程测试研发中心项目在列。

　　据了解，思特威CIS车规级芯片全流程测试研发中心项目租赁3500平方米标准厂房，购置晶圆测试机、可调色温光源机、光电测量仪器等设备110台，用于研发高端手机图像传感器测试加工体系、检测加工高性能图像传感器芯片电性等。项目已于2024年3月开工，计划总投资3.5亿元，2024年投资2亿元，完成后预计可以实现年测试加工芯片5亿颗。

　　5月6日上午，位于武汉市东湖高新区九龙湖街以南、五峰路以西的武汉新城化合物半导体孵化加速及制造基地项目正式开工。该项目是湖北省重点项目、武汉新城重点建设科技项目，同时也是行业顶尖的重点实验室——九峰山实验室的重大配套工程。该项目的建设将为武汉东湖新技术开发区半导体产业的发展提供强劲助力。

　　2023年12月20日，光谷宣布投资50亿元建设化合物半导体孵化加速及制造基地，加快建设九峰山科技园！该产业园区选址九峰山实验室南面，项目位于武汉东湖新技术开发区九龙湖街以南、五峰路以西，总用地面积约7.5万平方米，总建筑面积约17万平方米，包括4栋化合物半导体洁净厂房、4栋孵化加速办公厂房以及相关配套建筑群。

　　近日，中建一局建设发展公司承建的国内最大的SiC功率半导体制造基地--武汉长飞先进半导体基地项目成功完成首榀桁架吊装，标志着项目钢结构施工全面展开，助力武汉打造世界级化合物半导体产业高地。

　　项目位于湖北省武汉市，总建筑面积约25.15万平方米，建成后预计年产6英寸碳化硅MOSFET及晶圆36万片，功率器件模块6100万个，将广泛覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域。

　　5月4日，据“金龙湖发布”官微消息，“五一”期间，徐州经开区多个重点项目建设现场，全力推动项目建设跑出“加速度”。其中作为江苏省级重大产业项目江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目正有序施工，全面保障进度。“我们将全力攻坚，力争早日完工，确保6月前完成调试，顺利交付。”林呈信心十足地说。

　　作为江苏省级重大产业项目，天科合达二期项目由中建一局一公司承建，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，包括标准化厂房、危化库、固体库等设施。新建碳化硅晶片衬备生产线，达产后可实现年产碳化硅衬底16万片，将为徐州经开区集成电路与ICT产业集群提供重要支撑。

　　据了解，该项目是2024年江苏省重大项目，计划总投资1亿美元，总用地面积75亩，新建生产厂房、综合楼、半导体产业研究院及附属用房等，计划2025年竣工交付，项目达产后将实现年销售收入10亿元。据悉，该项目目标产品为半导体先进制程和检测精密设备，项目达产后将每年形成360台的生产规模，其中，晶圆清洗及抛光设备120台、晶圆减薄研磨设备120台、晶圆检测设备120台。

　　立研半导体常州产业基地项目投资方日本立川技研株式会社是集研发制造、技术服务为一体的专业半导体先进制程和检测精密设备制造企业，成功研发出了一系列高精密半导体设备，目前，公司已与日本松下、京瓷、SONY等国际知名厂商保持深入合作，与华为、中芯国际、有研等国内知名企业院所也保持长期稳定的合作关系。

　　近日，河南中宜创芯发展有限公司碳化硅半导体粉体500吨生产线成功达产，产品纯度最高达到99.99999%，已在国内二十多家企业和研究机构开展试用和验证。

　　据悉，河南中宜创芯发展有限公司成立于2023年5月24日，由中国平煤神马控股集团和平顶山发展投资集团共同出资设立，总投资20亿元，分期建设年产2000吨碳化硅半导体粉体生产线日开工建设，9月20日项目建成并试生产，9月30日首批产品出炉。预计达产后年产值5亿元，利税5000万元。

　　中宜创芯已与浙江大学杭州国际科创中心签订合作框架协议发挥双方优势，共同开展碳化硅半导体粉体行业标准制定、科技创新、成果转化、平台建设、人才培养等方面的合作，努力创造出更多成果。

　　5月6日上午，德龙激光半导体及新能源高端装备项目在江阴高新区举行开工仪式。

　　据悉，苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年，总部位于苏州工业园区，2022年在科创板挂牌上市。公司专注于激光精细微加工领域，为半导体、新型电子及新能源等行业提供高端工业应用激光设备及成套解决方案。作为今年江阴首个“拿地即开工”的省重大产业项目，该项目总投资10.8亿元，技术含量高、应用前景广、发展后劲足，将建设年产300台套半导体及新能源高端激光设备生产线，并设立江阴研发中心，形成产学研一体化格局，在助力企业抢占新赛道、开拓新蓝海的同时，为江阴高新区加速动能转换、厚植产业生态注入全新动能。

　　近日，江苏集萃半导体陶瓷材料研究所半导体装备用精密陶瓷部件生产项目正式开工建设，总投资额1.08亿元。江苏集萃半导体陶瓷材料研究所用于投建半导体装备用精密陶瓷部件生产，项目位于泰兴市高新区，厂房建筑面积约19000平方米，建成后，年可生产2万件IC装备用陶瓷零部件、5万件陶瓷基板和10万件陶瓷防弹板。

　　江苏集萃半导体陶瓷材料研究所由清华大学新型陶瓷和精细工艺国家重点实验室、泰兴高新技术产业开发区、江苏省产业技术研究院、泰州市产业技术研究院四方共建。研究所以培育发展半导体材料和装备部件产业为目标，以突破半导体陶瓷材料产业共性与关键技术为重点，集聚半导体陶瓷材料技术领域顶尖人才团队，开展产业技术应用研究和集成创新，促进科技成果转移转化，衍生孵化科技型企业，完善产业链，培养高层次创新人才，持续研发半导体用精密陶瓷部件设计、配方工艺、烧结制造、精密加工等核心技术，实现关键零部件的国产替代，成为国内半导体装备用精密陶瓷零部件领域的行业领军者，拓展精细特种陶瓷材料在国防军工，航空航天、新能源领域的应用，成为国家级先进陶瓷技术创新示范基地，建成国家级博士后工作站、高新技术企业联合研发中心、高新技术人才聚集中心，使泰兴市成为半导体陶瓷材料相关产业领域高端人才和高新技术企业的重要集聚区BOB半岛综合，形成国际水平的半导体陶瓷材料技术研发中心与产业基地。

　　4月28日，湖北十堰市举行2024年二季度全市重大项目集中开工活动，十堰主会场设在房县各县市区设分会场。集中开工项目包括半导体新材料制造基地项目等。

　　秦楚网消息显示，半导体新材料制造基地项目位于湖北十堰市高新技术开发区，占地200亩，湖北国大新材料集团有限公司投资35亿元，主要建设石英坩埚用高纯石英提纯加工、芯片封装用球形硅微粉制备等半导体新材料相关产品制造生产线，以及半导体新材料研究院、矿物材料检测中心、科研人员生活区等附属设施。

　　据悉，该项目分两期建设，一期投资15亿元，占地100亩，建设具有完全自主知识产权的全自动化年产2万吨高纯石英提纯生产线万吨高纯石英提纯生产线万吨芯片用高纯球形硅微粉生产线。项目全部建成投产后，预计年可实现产值60亿元、税收6亿元。

　　近日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”开工建设。

　　天津高新区消息显示，此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在天津高新区创新创业园建设车用半导体封装树脂材料洁净车间，总投资2000万，共建设3条生产线月可实现达产，新项目将为德高化成新增产能3600吨。据悉，德高化成已形成半导体清润模橡胶材料、半导体及光电器件封装环氧树脂、有机硅薄膜化光电封装材料、新型CSP芯片尺寸级别光源器件五大类产品系列，服务半导体、LED封装、光电显示、智能照明等行业应用。

　　近日，拓荆科技（上海）“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”主体钢结构全面完工，喜封金顶。

　　拓荆科技（上海）有限公司是拓荆科技股份有限公司（股票代码：688072）在临港设立的全资子公司。公司注册资金4.8亿元人民币，主要从事高端集成电路薄膜装备的研发、生产与销售。公司聚焦半导体薄膜沉积设备，是国内专用量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD设备领军企业。本项目计划总投资9.3亿元，建筑面积约10万㎡，用于开发先进的ALD薄膜工艺技术及高产能设备平台，并实现以临港为中心客户群所需半导体设备的产业化。

　　据青岛自贸片区官微消息，4月24日，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目正式签约。4月26日，科新微电子芯片设计总部项目正式签约。

　　据悉，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目总投资6亿元，主要生产湿法加工泵及泵用零部件。科新微电子芯片设计总部项目总投资9亿元，主要建设功率半导体产品研发中心、测试中心。两个项目投产后，将强化上下游环节的衔接，进一步完善园区产业链。

　　近日，江西罡丰科技有限公司公示了其年产40万片第三代半导体衬底外延建设项目（一期）的相关内容。该项目计划占地面积83060.76平方米，项目总投资450000万元，旨在建设碳化硅半导体衬底生产线及配套相关厂房设施等。

　　江西罡丰科技有限公司表示，此次投资是为了满足市场对高性能半导体衬底材料的需求，同时也将推动公司在半导体领域的技术创新和产业升级。该项目的实施，不仅将提升公司的核心竞争力，还将为我国半导体产业的发展做出积极贡献。为确保项目的顺利进行，公司正在积极征求公众对建设项目环境影响、污染防治措施等方面的意见和建议。此次年产40万片第三代半导体衬底外延建设项目（一期）的启动，标志着江西罡丰科技有限公司在半导体产业领域迈出了坚实的步伐。我们期待这一项目能够顺利推进，为我国半导体产业的发展注入新的动力，为我国的科技创新和经济社会发展做出更大的贡献。

　　近日，盛剑环境迎来了一大喜讯——上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目（以下简称“项目”）封顶仪式的盛大举行！

　　今年1月，盛剑环境在合肥市新站高新区举行项目开工仪式。本次厂房的封顶，标志着项目即将迎来新的发展阶段。盛剑环境创立于2005年，是中国高科技产业知名的绿色科技服务商BOB半岛综合，于2021年4月在上海证券交易所主板上市（股票代码：603324）。公司以“致力于美好环境”为企业使命，持续秉持“行业延伸+产品延伸”的发展方针，已形成“绿色厂务系统解决方案、半导体附属装备及核心零部件、电子化学品材料”主营业务三驾马车。2022 年 8 月 23 日盛剑环境与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目投资合作协议》及其补充协议。在合肥新站区管委会辖区内购置土地投资建设“上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目”，项目总投资 3 亿元。由全资公司合肥盛剑微作为实施主体建设本项目。项目主营业务为集成电路和新型显示相关湿电子化学品的研发制造和资源循环利用，旨在打造集研发、制造、销售和资源循环利用为一体的电子化学品生产基地。2024年1月26日，盛剑环境在合肥市新站高新区举行该项目的开工仪式。

　　豪威半导体新建厂区项目（桩基础工程）位于上海市松江综合保税区内靠近5号口，东至13-01号地块，南至华哲路，西至13-01A号地块，北至加工路。总建筑面积14.03万㎡，总占地面积6.7万㎡。项目由研发楼，生产厂房，动力站，甲类仓库，110KV 变电站，及若干辅助用房组成。

　　豪威半导体（上海）有限责任公司于2001年1月在松江综保区成立，是上海韦尔股份和美国豪威科技的全资公司，属于半导体集成电路高新技术企业。2022年6月开工的豪威CMOS图像芯片产业化项目将建设豪威松江园区以及晶圆滤光片和微透镜封装产线。届时将引进行业资深科技人员，建立相关技术领域研发及工程团队，进一步提升公司在晶圆彩色滤光片和微镜头工艺领域的能力。项目建设期预计2至3年，达产后预计实现年均销售收入超4亿元，利税超亿元。

　　近日，铜陵碁明半导体技术有限公司集成电路封装测试研发及产业化项目负责人张方砚总经理透露，碁明半导体将快马加鞭推动二期建设，二期规划建设四层生产车间，六层办公楼，覆盖面积达到36000多平方，实现智能化、自动化生产，预计明年年初竣工投产。

　　铜陵碁明半导体技术有限公司是上市公司深圳市明微电子股份有限公司全资子公司，于2021年7月正式进驻安徽省铜陵市经济技术开发区。碁明半导体是一家专注于半导体集成电路封装、测试的高新技术民营企业，提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案。公司拥有3W多平方的标准化工业厂房，拥有超过2W平方米的现代化无尘车间及实验室，集晶圆磨划、芯片封装、测试编带于一体，致力打造国内一流的智能制造基地。

　　据介绍，该项目一期已经实现年产封装24亿颗芯片，正在搭建二期项目厂房。一期购置全新进口主流型号设备，建设QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列产品封测产线条镀锡生产线 亿颗、集成电路线 微米集成电路芯片的生产能力。二期规划建设四层生产车间，六层办公楼，覆盖面积达到36000多平方，实现智能化、自动化生产，预计明年年初竣工投产。张总表示，“未来数年，我们国家将加大对半导体产业链的扶持力度，碁明半导体将进一步扩大制造规模，逐步布局先进封装工艺。碁明半导体年投入近千万与生产研发及工艺技术改造，未来公司将致力发展核心技术，实现国产替代，为科技强国，中国制造、中国创造贡献自己的力量。”

　　下一步，碁明半导体将快马加鞭推动二期建设，持续扩大产能，降本增效，为铜陵市经济高质量发展积蓄动能。

　　4月23日，南通艾佩科半导体材料有限公司半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目举行办公楼主体封顶仪式。

　　南通艾佩科半导体材料有限公司由艾佩科(上海)气体有限公司100%持股。艾佩科(上海)气体有限公司成立于2011年，公司集研发、生产、销售为一体，是一家专注于特种气体、电子化学品和特种化学品的公司。公司拥有自营进出口权，与国内外众多知名气体&化学品用户及供应商建立了良好的合作关系。

　　南通艾佩科半导体材料有限公司成立于2023年5月31日，注册资金1亿元，经营范围包括一般项目：电子专用材料制造BOB半岛综合、电子专用材料销售、电子专用材料研发、化工产品生产、化工产品销售等。

　　近日，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。

　　江苏能华微电子科技发展有限公司是主要从事设计、研发、生产和销售以GaN为代表的复合半导体高性能晶圆、功率器件、芯片和模块的高新技术企业。拥有包括外延材料、功率芯片和器件、射频晶圆等行业内最全的产品线，是国内第三代半导体领军企业。

　　作为张家港市重大项目，能华半导体张家港制造中心（二期）项目总投资6000万元，规划建设生产厂房及配套设施，总建筑面积约10000平方米，采用先进半导体外延、测试等工艺技术，购置XRD衍射仪、AFM原子力显微镜等设备，新建外延片产线。项目投产后，将形成月产15000片外延片的生产能力。该项目将对经开区半导体产业进行横向扩能和纵向延伸，进一步增强在半导体领域的战略布局。

　　近日，本坚基金所投项目--晶益通（四川）半导体科技有限公司在内江市举行IGBT模块材料和封测模组产业园项目开工仪式。晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组项目总投资12亿元，总占地150亩，拥有国内先进的高端精密加工技术，将建成集大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条，与内江市高新区内长川科技、明泰微电子等骨干企业互为配套，预计今年可实现过渡产值8000万元，全面达产后可实现年产值10亿元，年税收1.5亿元，为内江市建设百亿级电子信息产业集群注入强劲动力。晶益通（四川）半导体科技有限公司成立于2023年，公司立志成为中国半导体封装和测试零部件、模组和精密加工的平台企业。

　　4月24日，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶。CEFOC中电四公司消息显示，该项目总投资超14亿元，建筑面积超5万平方米。建成投产后，将年产360万片8英寸硅外延片。麦斯克电子材料股份有限公司是洛单集团子公司，主导产品为电路级硅单晶及硅抛光片，主要生产5、6、8英寸电路级单晶硅抛光片。CEFOC中电四公司消息显示，麦斯克电子材料股份有限公司是中部地区首家具备规模化生产IC级8英寸硅抛光片能力的高新技术企业，致力于半导体硅片加工技术的研究和半导体硅材料产业自主水平的提升。

　　4月21日，汉阴县政府与四川高铭科技有限公司签订了年产1200吨半导体硅靶及加工项目意向协议。资料显示，四川高铭科技有限公司成立于2011年02月09日，位于四川雅安经济开发区园区大道184号，注册资本为3500万元，企业的经营范围为：电子专用材料研发、制造、销售；石墨及碳素制品销售；技术玻璃制品销售；非金属矿及制品销售等。

　　4月23日上午，寰美·家登重庆工厂晶圆载具投产仪式在重庆璧山高新区举行，科越公司总裁殷宏亮带领项目代表应邀出席项目投产仪式活动。

　　晶圆传载产品研发生产项目由我司设计团队自主规化设计、施工区域包括动力机房、无尘车间、注塑车间、办公楼等，主要涉及空调设备的采购与安装、净化设备采购与安装、无尘室内装工程、消防工程、电气工程、工艺制程系统工程、暖通工程、照明工程、自控工程、安防工程等。本项目产品为晶圆载具，产品洁净度要求极高，设计团队深入采集客户需求，设计主厂房洁净度class100、class10，实验室class1。工程团队施工过程中兢兢业业，狠抓细节，一次性通过洁净等级验证。

　　近日，由柏诚股份BOTH作为EPC总包承建的浙江瓯芯集成电路制造有限公司年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目(以下简称：瓯芯项目)主厂房封顶仪式举办。

　　据悉，瓯芯项目是温州首家晶圆厂，由国内头部的TF-SAW滤波器设计公司——星曜半导体投资建设，是该公司实现射频滤波器芯片从自主设计到自主生产的重要一环。项目的落成预计将实现每月稳定生产10000片5G射频滤波器硅基晶圆，填补了国内在高性能射频滤波器自主研发与先进制造领域的空白。2023年4月14日，温州高新区（经开区）管委会与浙江星耀半导体有限公司签约年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目。当时温州发布消息显示，星曜半导体于2020年落户温州湾新区，经过技术团队近三年努力，已成功研发出BAW WiFi 6E、n79F滤波器芯片等一系列性能稳居国内先进水平产品。此次配套晶圆制造基地项目，总投资约7.5亿元，规划用地面积约60亩。

　　4月24日，东湖高新区管委会与武汉长进光子技术股份有限公司（以下简称“长进光子”）签订合作协议，长进光子高性能特种光纤生产基地及研发中心项目落户光谷。

　　长进光子成立于2012年，是一家研发、生产和销售特种光纤并提供技术服务的高新技术企业，同时也是国家级专精特新小巨人、湖北省制造业单项冠军。公司产品包括掺稀土光纤、激光用无源光纤及通信用特种光纤等，广泛应用于先进制造、光通信、测量传感、医疗健康、科学研究等领域。公司董事长李进延为华中科技大学武汉光电国家研究中心教授，是国内特种光纤业内具有影响力的学术带头人，核心技术团队成员均具有博士学位和知名研究机构研究经历。此次签约，长进光子将投资15亿元，在东湖综保区建设总部基地及生产制造、材料基础、光子前沿等研究中心。项目建成后，将进一步推动特种光纤国产化，完善光谷在激光产业链中上游材料领域布局，助力光电子信息产业高质量发展。

　　4月19日，上海嘉定区举办了汽车产业投资促进专场活动，江苏爱矽半导体科技有限公司（以下简称：爱矽科技）SiC项目成功签约。

　　据爱矽科技介绍，其将在嘉定区安亭镇落地车规级SiC模块封装产品项目，该研发生产基地年产值达20亿元，将是一个国产化替代项目。同时，爱矽科技计划把上海作为其研发总部和制造示范基地，未来由安亭辐射到全国各地。

　　爱矽科技成立于2018年4月，坐落于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园内，横跨半导体芯片产业的”设计”与”封装测试”两个领域。在封测领域，爱矽科技现有徐州封装厂以SOP/SOT,QFN,DFN等引线键合封装形式及高端SIP系统级封裝以及WLCSP等晶圆级封裝为主要封装形式。爱矽科技2022年12月于安徽阜阳设立“安徽爱测半导体有限公司”为专业测试厂，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽爱矽半导体有限公司”，集功率半导体器件及功率集成电路封装测试厂，包含第三代半导体SiC的功率器件封测，产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及新能源汽车电子、汽车充电桩、光伏逆变器、微型逆变器、物联网等行业。

　　4月24日，内蒙古自治区赤峰市宁城县人民政府发布消息称，深圳市腾彩光电子显示技术有限公司（以下简称“腾彩光电”）将投资10亿元，在宁城县发展半导体产链研发制造项目。据了解BOB半岛综合，该项目首期建设Mini/Micro LED显示屏、芯片封装LED灯珠、光通信传感器等四大生产线。项目投产后，年产值可达到12亿元。

　　据悉，腾彩光电主营室内外LED显示屏、小间距LED显示屏、COB显示屏、大尺寸LED会议一体机、租赁屏系列、透明屏等20多种产品。腾彩光电旗下已经拥有江苏腾彩光电（商业显示运营中心）、深圳腾彩光电（显示渠道中心）、攀枝花腾彩光电（显示面板封装中心）三大运营中心，再加上此次内蒙古半导体产链研发制造项目，腾彩光电的Mini/Micro LED发展版图继续扩大。

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