BOB半岛综合2023年全球半导体材料销售额667亿美元

　　BOB半岛综合日前，SEMI在其《材料市场数据订阅》报告中指出，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降了8.2%BOB半岛综合，至667亿美元。

　　2023年，晶圆制造材料销售额下降了7%，至415亿美元；封装材料销售额下降了10.1%，至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大比例。

　　2023年，半导体行业处于努力减少过剩库存的过程中，晶圆厂利用率下降，从而材料消耗下降。

　　中国台湾以192亿美元的销售额，连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区BOB半岛综合。中国大陆的销售额为131亿美元，继续实现同比增长，在2023年排名第二。韩国的销售额为106亿美元，仍然是第三大消费地区。2023年，除中国大陆以外的所有地区都出现了个位数或两位数的高跌幅。 （文 编）

　　近日，国外研究机构Synergy Research Group公布的最新研究报告显示BOB半岛综合，2024年第一季度，全球企业云基础设施服务支出达765亿美元BOB半岛综合，同比增加了135亿美元BOB半岛综合，增幅21%。这也是该市场连续

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