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BOB半岛综合2023年全球半导体材料销售额667亿美元

发布日期:2024-05-16 01:30 浏览次数:

  BOB半岛综合日前,SEMI在其《材料市场数据订阅》报告中指出,2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降了8.2%BOB半岛综合,至667亿美元。

  2023年,晶圆制造材料销售额下降了7%,至415亿美元;封装材料销售额下降了10.1%,至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大比例。

  2023年,半导体行业处于努力减少过剩库存的过程中,晶圆厂利用率下降,从而材料消耗下降。

  中国台湾以192亿美元的销售额,连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区BOB半岛综合。中国大陆的销售额为131亿美元,继续实现同比增长,在2023年排名第二。韩国的销售额为106亿美元,仍然是第三大消费地区。2023年,除中国大陆以外的所有地区都出现了个位数或两位数的高跌幅。 (文 编)

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