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日本半导体火BOB半岛综合力全开

发布日期:2024-05-16 01:31 浏览次数:

  BOB半岛综合2024 年 5 月 14 日,日本电子信息技术产业协会(JEITA)半导体分会向经济产业省(METI)、商务信息政策局、信息产业部和教育部通报:文部科学省研究开发局环境能源部提交了题为“实现加强国际竞争力的半导体战略2024”的提案。

  该提案包括“支持建设新时代供应链、碳中和和确保下一代计算基础设施”、“响应国际半导体支持措施的趋势”以及“研发责任”。新时代。”六种支持:“制度和支持,下一代半导体研发体系”,“平等地位(电费,税收制度等)”,“开发和收购报告旨在提出加强国际竞争力的半导体战略。

  JEITA半导体小组委员会表示:“在世界各国和地区BOB半岛综合,政府陆续对本国的半导体产业进行大规模的支持。这种情况已经变成了国家之间资本投资和半导体产业政策的竞争。”和数字产业政策是“日本半导体产业将继续做出比以往更多的自救努力来增强其竞争力,但我们不能被迫进入一个企业无法仅靠自己的努力进行竞争的环境”,我们要求继续和数字产业。日本政府的大力支持。半导体产业将继续为整个社会做出更大的贡献,并继续为日本数字社会的发展和解决社会问题尽最大努力。”它阐述了该提案的目的。

  此外,该提案指出,半导体行业应进一步履行自己的责任,帮助解决社会问题,使整个社会数字化,从而提高人们生活的便利性,使各种运作更加高效。”这表明了我们的实力BOB半岛综合。将更加积极主动地关注下一代的举措,包括人力资源开发。”

  该提案将半导体定位为实现DX和GX(绿色转型)的关键,不仅是推进数字社会的关键组成部分,也是建立经济安全和国家安全的关键组成部分。各地区正在大力推动建立和加强供应链,以提高国内生产率并确保半导体的稳定供应,包括为自己的半导体产业提供大规模支持并吸引企业,我们将通过材料进行报告BOB半岛综合。从国家安全和强化国际竞争力的角度来看,需要强化日本半导体制造基地以确保稳定供应,并加强包括盟国在内的供应链,以保持和提高半导体产业的高竞争力。

  此外,为了让日本半导体产业保持国际竞争力并持续发展BOB半岛综合,除了下一代半导体的研发之外,还必须继承和发展积累的技术和专有技术,并指出人力资源。是至关重要的,而且培养领导下一代的人力资源也很重要。

  第一个选项“支持构建新时代供应链、碳中和和确保下一代计算基础设施”,包括对未来数字化和碳中和的支持,以及对日本竞争内存的支持,并呼吁支持针对传感器、功率半导体、微控制器和模拟半导体,通过与盟友的国际合作、支持网络安全措施以及建立安全审查系统来加强供应链。

  关于“应对国际半导体支持措施的趋势”,我们建议主要国家和地区提供相当于补贴的支持。在“新时代的研发体系和支持,以及下一代半导体的研发体系”中,我们设想了使日本领先于世界的用例,我们将与各部委和机构合作开发为了进行包括功率半导体在内的下一代半导体的研究开发,并培养面向未来的研究人员,该计划包括建立一个系统,其中工业、政府、学术界合作。此外,“平等地位(电费、税收制度等)”旨在减轻日本的电费和折旧财产税负担,“半导体人才的培养和获取”涉及各种教育活动从基础教育到大学,关于教育活动的实现、半导体咨询委员会的设立等,它呼吁建立一个超越各部委和机构界限的日本全国讨论半导体的论坛。

  特别是,在平等地位方面,制定了“促进战略部门国内生产的税收制度”,并将在日本长期战略投资所必需的五个领域降低法人税,为期10年。我们赞赏为此建立了一个系统。在表示内容反映了之前的建议的同时,它还指出,半导体行业使用的机器和设备等折旧资产的固定资产税负担很大,这在国际上也是罕见的。税,建议取消。此外,比较美国、韩国、台湾的半导体工厂每年的电费,估计还不到美国、韩国、台湾的一半。他对此表示担忧。将对维持未来的下一代投资产生重大影响。

  JEITA半导体小组委员会政策建议工作组由东京理科大学研究生院经营管理研究生院若林英树教授担任主席,成员包括半导体制造商。

  该提案指出,日本半导体产业正面临三大顺风。在中美冲突和地缘政治风险的背景下,西方国家对日本构建基于国家安全的供应链的期望,以及芯片化、后诺伊曼计算等重大技术趋势的变化,可能会导致产业结构发生变化。变化,预计到2030年该行业规模将达到1万亿美元。由于国家安全、碳中和、日元疲软、通货膨胀和技术趋势的变化,将创建新的商业模式。我提到了正在出现的情况。

  然而,虽然这种顺风是半个世纪以来第一次最大的顺风,但它也表明它在2030年之前只是暂时的,并且是“最后也是最好的机会”。

  另一方面,日本政府正在推行以台积电邀请熊本为代表的“第一步”、以Rapidus成立为标志的“第二步”、以及以IOWN概念等光电融合与解聚为代表的“第三步”。制定半导体战略。多年来市场规模维持在5万亿日元左右的日本半导体产业,制定了扩大至15万亿日元的目标,并在小型化、光电集成、功率半导体等方面的研发,在补助3万亿日元的同时,他还表示,我们不仅投资于存储器、传感器和功率半导体,还投资于支持它们的制造设备和材料。决不能忘记加强对政府的支持。

  该提案指出,“迄今为止,日本的政策缓慢而缓慢,但在‘巨额投资和快速社会实施’方面取得了进展,这引起了海外的意外关注,带来这些顺风的重要因素是什么。”要实现的是商业模式和新的创新,如果商业模式保持不变,在前沿逻辑上很难赶上台积电。“正是在这个变革时期,我们必须摆脱大规模前期投资和大规模生产竞争的‘高压商业模式’。半导体业务的困境是我们能否进行前期投资即使出现亏损,也有必要建立一个商业模式来解决这个问题。”

  他还预测,“chiplet 将带来重大的产业结构,并掌握新商业模式的关键”,“其影响将与 2000 年左右的无晶圆厂和代工模式相媲美”。最重要的是,他说,“日本强大的材料和后处理是小芯片基本技术的关键,这提供了推动力。但是,如果商业模式保持不变,它将继续”在chiplet中,价值转向集成工艺的实现,设计和后处理之间的联系变得重要。除了先进逻辑之外,存储器、光电集成芯片和电容器也变得重要。换句话说,附加值将发生转变,多种商业模式将诞生,这个时代半导体产业的成功不仅取决于技术发展,还取决于能否形成基于技术和特点的生态系统。建立考虑开放-封闭策略的商业模式。

  此外BOB半岛综合,他补充道,“日本的研发组织必须有制定商业模式和社会实施的部门,迫切需要培养既能处理技术又能处理管理的人才。”为了保持我们的实力并继续为了实现可持续发展,我们必须注重确保和培养能够继承我们积累的技术和知识的人力资源。为了实现这一目标,我们必须向公众传达半导体是支持日常生活和生活的熟悉且重要的实体。创建未来社会,我们还必须为学生提供从小学阶段开始了解和学习半导体的机会。“这是必要的。日本的半导体产业也应该促进老年人的使用,并创建一个容纳多样性的系统。” ”

  半导体小组委员会估计,未来10年,仅这9家参与公司就需要43,000名半导体人员。如果包括其他半导体相关公司,我们认为需要更多的半导体人才。

  另一方面,日本政府对2030年日本半导体产业规模的目标是保持在全球的10%至15%,但也表示不能像过去那样以50%的份额为目标。

  “中国、欧洲等国家的目标份额是30%以上,预计总量会超过100%,导致生产过剩,竞争激烈。为了行业生存,15~20年%的份额是有必要的,但不是简单地获得市场份额,我们必须找到自己独特的存在理由和价值。我们必须以将我们的商业模式从商品转变为服务转变为商品。一个简单的市场份额,而是一个基于生态系统和协作的市场份额。半导体行业应该摆脱单一规模的竞争,开始思考它对世界的贡献和愿景,而不是争夺市场份额。

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