直击科创板半导体设备企业集体业绩会BOB半岛综合：订单充足！行业景气度不断回升

　　BOB半岛综合5月15日下午，科创板细分行业集体业绩说明会之半导体设备专场正式召开，本期参会公司有华峰测控、微导纳米、华兴源创等12家上市公司，相关公司高层就行业趋势及订单情况、新兴应用方向、海外业务布局等外界关注的问题与投资者展开了深入交流。

　　从行业情况来看，全球半导体产业经历去年周期性下滑后，2024年逐渐迎来复苏。来自SEMI（国际半导体产业协会）与TechInsights合作编制的最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。

　　报告还指出，晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），今年第一季度产能增长1.2%，预计第二季度增长1.4%，中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。

　　在此背景下，本次参会企业如何看待所在细分领域趋势？有哪些应对举措？在手订单情况等成为投资者重点关注的话题。

　　在分析行业趋势和相应举措时，华峰测控董事、总经理蔡琳在业绩会上介绍，半导体市场在经历一段时期的去库存阶段后，自去年四季度开始，逐渐出现复苏迹象，景气度不断回升。截至目前，公司的订单量明显回升，大客户批量订单明显增加。随着市场转暖，以中国台湾和东南亚为代表的海外市场，也将陆续贡献订单，增厚公司业绩。公司后续仍将继续围绕发展战略和方向，根据半导体行业的发展状况，在现有基础和优势上，加大技术创新、研发投入和海外市场投入，开发新应用、新产品，满足客户的测试需求，不断提高市场占有率。

　　晶升股份董事长、总经理李辉指出，硅行业的库存水平已经得到一定程度的降低。随着高算力HBM对于存储用芯片的需求拉动、以及华为手机对于芯片国产化率的提升，整个国内产业链也受到了巨大的推动。公司在这一两年间继续加大了硅产品的研发投入。公司对设备的现有控制系统进行了升级，此外公司也计划今年向市场推出高端存储抛光片和超低氧包括SOI这种高规格硅片对应的设备。碳化硅方面，随着成本的下降和良率水平的提升，下游应用正进一步扩大。公司的国内客户正努力提高8英寸碳化硅衬底的工艺技术水平，同时正在对新产能布局方面做相应的调整。接下来公司也会继续配合客户不断进行8英寸碳化硅长晶设备的优化和改进工作。

　　耐科装备董事长黄明玖和投资者交流时谈到，因受地缘政治变化、终端市场需求疲软和半导体行业周期波动等综合因素影响，前两年半导体市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期。但半导体行业兼具成长和周期属性，尽管中国半导体产业因宏观环境等原因受到短期影响，但中国仍是全球第一大半导体消费市场。从目前一季度合同订单情况来看，市场正在复苏，半导体封装装备市场已在回暖，同比去年同期增长500%以上。随着市场的复苏，预计全年公司半导体销售可以恢复到波动前水平。为应对复苏带来的产能紧张，公司积极推进募投项目之一半导体封装设备新建项目建设，项目已全部封顶，进行全面装修和后续设备安装阶段，预计年底前可以试投产。

　　谈及行业景气度，新益昌董事长、核心技术人员胡新荣罗列了多组数据：根据世界半导体贸易统计协会预测，2024年半导体行业规模有望回升至5760亿美元，增长11.8%。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。同时，《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求：在2020年之前，90～32nm工艺设备国产化率达到50%，实现90nm光刻机国产化，封装关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14nm工艺设备国产化率达到30%BOB半岛综合，实现浸没式光刻机国产化。未来十年国产化替代浪潮给国内封装设备企业带来巨大的发展空间。

　　“公司目前在手订单充足。预计未来订单增长将有很大一部分来源于公司的8英寸碳化硅长晶设备和新产品。今年碳化硅和硅设备在中国台湾地区的订单都会有较大增长。此外，国内光伏客户有在海外布局的计划，我们也在积极配合与跟进。”晶升股份董事长、总经理李辉告诉投资者。

　　耐科装备董事长黄明玖阐述，目前公司在手订单充足，截至4月在手订单2个多亿，且在不断增长。从目前了解到的情况看，半导体封装装备市场在复苏，订单情况将持续向好；挤出成型装备订单主要来自海外，增长持续稳健。预计2024年可实现销售3.5到3.8亿之间，较2023年增长50%以上。

　　微导纳米总经理周仁谈到，当前全球半导体市场已步入复苏轨道，正在缓慢修复中，多家机构对2024年半导体行业发展给出了积极展望。公司专注于先进薄膜沉积设备的开发、设计、生产和服务，薄膜沉积设备作为半导体前道工艺设备的核心设备之一，受下游晶圆产线扩产、技术迭代和新兴工艺的驱动，行业拥有较大的市场空间和良好的成长性。

　　数据显示，2023年度，微导纳米新增订单总额约64.69亿元，是2022年同期新增订单的2.96倍。其中，半导体领域新增订单是去年同期新增订单的3.29倍。截至2024年3月31日，公司在手订单81.91亿元（含Demo订单），其中半导体在手订单11.15亿元。

　　芯碁微装董事长程卓介绍，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。目前公司在手订单充足，处于满产状态。

　　半导体行业技术迭代日新月异，相关企业产品的新兴应用方向有哪些？又有哪些准备和计划？

　　“公司产品可应用于气体传感领域、激光雷达领域、卫星通信领域、光计算领域等新兴应用方向，已进行多方面产品布局，目前相关的研发、生产和销售工作有序推进中，产品已实现销售BOB半岛综合。”仕佳光子董事长、总经理葛海泉在业绩会上说。

　　微导纳米总经理周仁介绍，目前，公司已在新兴领域取得突破并逐步显现成果，在光学、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的薄膜沉积技术应用前沿领域开始获得客户订单。例如消费电子光学摄像头BOB半岛综合、车载摄像头、安防仪器、超透镜、ARVR等精密光学镜片行业已开始使用ALD替代传统镀膜技术。ALD镀膜工艺精确控制方式实现纳米级的超薄薄膜沉积和良好的保形性特性，很好地解决光学镜片异形、大曲面镀膜均匀性问题。用来制备高性能的超低减反膜，有助于减少镜头炫光和鬼影等伪影，从而提高成像质量。虽目前订单量较小，但受益于技术提升和光学镜片等精密光学器件市场需求的增加，该领域尖端的薄膜沉积技术的应用前景十分广阔。

　　新益昌董事长、核心技术人员胡新荣表示，公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案。公司持续加大半导体、Mini LED领域的研发投入，不断提升产品性能，丰富公司产品矩阵，提升公司整体竞争力。

　　耐科装备董事长黄明玖阐述，经过多年的发展，公司已成为国内半导体封装装备和国际塑料挤出成型装备领域具有竞争力的企业。近期业务范围仍以半导体塑料封装装备和塑料挤出成型装备二类产品为主，以做细做精做强展开经营和研发。在半导体封装装备领域，除不断提升现在产品技术水平外，实现先进封装装备在各细分领域的突破，实现进口替代，成为具有国际竞争力的半导体封装装备企业。

　　“国际化一直是公司的重要战略方向，目前公司已经在韩国、美国、新加坡、越南、泰国等地设立了子公司，根据市场需求承担研发、生产等不同职能，服务各行业客户。未来公司将加速全球市场布局，持续深入拓展海外市场。”华兴源创财务总监程忠在业绩会上介绍。

　　芯碁微装董事长程卓则表示，2023年公司PCB方面取得了一定的增长，得益于大客户战略及海外战略的布局。目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。泛半导体方面，订单增速较快，载板、功率器件等方面表现良好。今年公司将加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版BOB半岛综合、功率分立器件等方面的布局，提升产业国产化率，进一步加快自身研发及市场推广进程。

　　光峰科技创始人、董事长兼总经理李屹阐述，公司重视拓展海外市场，借力“一带一路”等出海政策，通过自主研发技术和自有品牌产品，在深耕国内市场的同时，积极布局海外市场，让全球消费者感受中国智造的美好体验。目前，公司影院、商用及家用产品已覆盖欧洲、北美及东南亚等多个国家和地区。2024年，公司C端业务将继续推行DLP+LCD双技术路线BOB半岛综合，发挥Google TV+Netflix双认证的优势拓展海外市场，同时峰米科技已获得小米海外LCD业务的独家代工业务；影院及专显业务将围绕ALPD®核心器件继续进行业务拓展。

　　据司南导航董事、总经理、董事会秘书王昌介绍，公司2023年度境外业务收入占当年收入的23%。截至2023年底，公司产品已经累计销往全球130余个国家与地区，涵盖共建“一带一路”国家和地区50余个。近年来，公司境外业务收入在持续增长，目前通过增加海外业务人员，加大市场开拓力度，来获取更多市场份额。