BOB半岛综合半导体设备行业逐渐复苏 多家上市公司在手订单充足

　　BOB半岛综合设备板块上市公司合计实现营业收入130.03亿元，同比增长37.11%；实现归属于上市公司股东的净利润19.91亿元，同比增长26.35%，高于半导体行业整体水平。

　　5月15日下午，在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会上，多家上市公司表示，自去年四季度开始，行业逐渐出现复苏迹象，市场需求转暖，在手订单充足。

　　本次参加业绩说明会的12家半导体设备公司，覆盖了清洗、薄膜沉积、测试等关键环节。

　　微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，公司专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售。2024年一季度，公司实现营业收入1.71亿元，同比增长125.27%；实现归属于上市公司股东的净利润357.34万元，同比扭亏为盈。

　　截至2024年3月31日，公司在手订单81.91亿元（含Demo订单），其中光伏在手订单70.26亿元，半导体在手订单11.15亿元，产业化中心新兴应用领域在手订单0.5亿元。

　　董事会秘书龙文向《证券日报》记者表示，目前公司订单较为充沛，为经营业绩提供了一定的保障。

　　华峰测控专注于半导体自动化测试系统领域，2024年一季度，公司实现营业收入1.37亿元，同比减少31.61%；实现归属于上市公司股东的净利润2343.83万元，同比减少68.62%。

　　董事长BOB半岛综合、董事会秘书孙镪向《日报》记者表示，半导体市场在经历一段时期的去库存后，自去年四季度开始，逐渐出现复苏迹象，市场需求逐渐转暖。得益于公司丰富的产品布局和覆盖多领域的客户群体，截至目前，公司订单量明显回升，大客户批量订单明显增加。

　　晶升股份董事长、总经理李辉也向《日报》记者表示，公司目前在手订单充足。预计未来订单增长将有很大一部分来源于公司的8英寸碳化硅长晶设备和新产品。

　　黑崎资本首席投资执行官陈兴文在接受《证券日报》记者采访时表示：“半导体设备行业2023年及2024年一季度的业绩表现彰显了强劲复苏和持续增长趋势。国内晶圆厂扩产和国产设备份额提升是景气度上升的关键因素。”

　　合同负债及存货数额通常可以表明公司在手订单和新签订单是否充足。开源证券研报数据显示，2024年一季度BOB半岛综合，半导体设备板块合同负债总额达183.4亿元BOB半岛综合，同比和环比分别增长8.89%和11.73%。

　　止于至善投资总经理何理向《证券日报》记者表示：“半导体设备公司具有较高的合同负债，表明公司已经获得了大量订单，且客户已经提前支付了一部分款项，这些预收款项将在随后的财务周期中逐步转化为公司的收入。”

　　何理表示，2024年一季度，半导体设备板块出现了订单高速增长的情况。随着国内晶圆厂扩产、国产设备渗透率提升，半导体设备板块有望在2024年延续高景气度。

　　根据SEMI（国际半导体协会）预测，2024年，全球半导体行业计划开始运营42个新的晶圆厂；全球半导体每月晶圆（WPM）产能将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。SEMI预计BOB半岛综合BOB半岛综合，中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

　　德科立董事长桂桑在接受《证券日报》记者提问时表示：“公司目前有效的在手订单超3亿元，在手订单保持稳定。公司将在现有主要客户中扩大成熟产品份额，加快导入新品。以高端低耗能的800G光模块、DCI等优势产品为突破点，进一步开发数据中心新客户，扩大海外市场份额。公司还将加快泰国生产基地建设，进一步扩大100G、400G和400G以上高速率光模块、高速率光器件的生产规模，新建泰国光放大器生产能力，强化DCI、COMBO PON产线能力建设，全面满足全球市场需求。”

　　耐科装备董事长黄明玖在回复《证券日报》记者提问时表示：“目前公司在手订单充足，且在不断增长。从目前了解到的情况看，半导体封装装备市场在复苏，订单情况将持续向好。公司挤出成型装备订单主要来自海外，增长持续稳健。”