中国大陆半导体产能全球第一！BOB半岛综合

　　BOB半岛综合预计到 2026 年，集成电路生产的晶圆产能每年平均增长 7.1%。继 2024 年相对缓慢的增长之后，随着创纪录数量的新晶圆厂投产，预计 2025 年和 2026 年将出现大幅增长。从未来前景来看，到 2026 年，中国将超过韩国和台湾，成为全球最大的集成电路晶圆产能地。

　　据国际电子商情报道，自新型冠状病毒感染(COVID-19)大流行以来，世界各地的新晶圆工厂建设量激增。半导体产能研究业务公司Knometa Research表示，这种情况很可能会继续下去，因为许多国家正在提供补贴，以吸引本国的半导体制造业，帮助解决新冠大流行期间暴露出的供应链问题。

　　据不完全统计，以美国和欧盟为主导的大型经济体已初步投入近810亿美元，用于下一代半导体的研发与量产，这只是首批资金。

　　英特尔、台积电等半导体行业的领军企业已在全球范围内获得近3800亿美元的政府补贴，以推动更先进芯片的生产能力。

　　在美国加大投资力度的同时，欧盟也推出了自己的463亿美元计划，旨在扩大欧洲本土半导体制造业的产能。欧盟委员会预测，半导体产业的公共和私营部门总投资将超过1080亿美元BOB半岛综合，主要用于建设大型制造基地。

　　德国计划拨出200亿美元作为补贴，以提振芯片产量，其中约75%的资金将直接流向英特尔和台积电，预计这些资金将在2027年前到位。

　　德国成为欧洲两大半导体工厂项目的落脚点：一是英特尔计划在马格德堡投资建设的价值约360亿美元的晶圆厂，已获得近110亿美元的补贴;二是台积电合资企业在德雷斯顿的晶圆厂项目，总投资约100亿美元，其中50亿美元来自政府补贴。目前，欧盟委员会尚未最终批准这两个项目的补贴计划。

　　与此同时，日本也在积极布局。上月，日本已批准向半导体公司RapidusCorp.提供高达39亿美元的补贴，该公司计划在2027年实现2纳米芯片的量产。

　　自2021年6月以来，日本经济产业省已为芯片计划筹集了约253亿美元的资金，其中167亿美元已分配给包括台积电日本代工厂在内的多个项目。

　　与美国和日本的直接融资和补贴方式不同，韩国政府更倾向于为该国财力雄厚的财阀提供指导和支持。在半导体领域，韩国政府估计已为该行业提供了价值2460亿美元支出的支持。

　　根据Knometa Research发布的《2024 年全球晶圆产能报告》显示BOB半岛综合，预计到 2026 年，集成电路生产的晶圆产能每年平均增长 7.1%。继 2024 年相对缓慢的增长之后，随着创纪录数量的新晶圆厂投产，预计 2025 年和 2026 年将出现大幅增长。

　　从未来前景来看，预计未来几年中国的晶圆产能仍将呈现最高增长。截至 2023 年底，中国的月晶圆产能占全球的 19.1%，落后于韩国和中国台湾几个百分点。预计到 2025 年，中国的产能份额将与领先者基本持平。

　　根据晶圆厂建设和扩建计划，预计到 2026 年，中国将超过韩国和台湾，成为全球最大的集成电路晶圆产能来源地。另一方面，日本的份额预计将从 2023 年的 13.4% 下降到 2026 年的 12.9%。

　　大多数在中国建厂的外国公司，包括三星电子、SK hynix、台积电和联电，都获得了针对中国的半导体法规的部分豁免。中国集成电路晶圆产能的很大一部分来自这些大型外国公司，以及力晶半导体制造公司、德州仪器Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等。到 2023 年底，中国晶圆产量约占全球晶圆产量的 19%，而其中只有 11%是由中国公司生产的BOB半岛综合。

　　2023年芯片设备支出排名前三的中国内地、韩国和中国台湾占全球设备市场的72%，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。2023年在中国的投资同比增加了29%，达到366亿美元。由于需求疲软和memory市场库存调整，第二大设备市场韩国的设备支出下降了7%BOB半岛综合，至199亿美元。在连续四年增长后，中国台湾的设备销售额也减少了27%，达到196亿美元。

　　北美的年度半导体设备投资增长了15%，主要得益于《芯片和科学法案》的投资;欧洲增长了3%;日本和世界其他地区的销售额同比分别下降了5%和39%。

　　晶圆加工设备的全球销售额2023年增长了1%，而其他前端领域的销售额增长了10%。封装设备的销售额2023年下降了30%，测试设备的销售额降低了17%。

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