全球半导体下半年BOB半岛综合复苏进程加快中国晶圆厂产能维持高增

　　BOB半岛综合2024年一季度全球半导体制造业改善，中国产能增长率较高。SEMI最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算）BOB半岛综合，今年第一季度产能增长1.2%，预计第二季度增长1.4%，中国或仍是所有地区中产能增长率较高的国家。

　　2026年中国大陆IC晶圆厂产能或将增至全球第一。半导体研究机构Knometa Research发布了截至2023年末按国家/地区划分的半导体生产能力及未来预测。报告显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%BOB半岛综合、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。

　　开源证券最新观点指出，本土晶圆厂持续积极扩产，设备国产化率加速渗透。各公司2024年一季度营收及净利润同比稳健增长，展望2024年全年国内设备公司产品有望加速放量，设备国产化率持续提升BOB半岛综合。订单方面，2024年一季度半导体设备板块合同负债总额183.4亿元（同比增长8.89%/环比增长11.73%）。随着国内晶圆厂持续积极扩产，半导体设备公司订单及交付量或将维持高增长。

　　据了解，半导体设备ETF（561980）为市场首只追踪中证半导体产业指数（简称中证半导）的产品，标的指数主要聚焦40只半导体设备BOB半岛综合、材料等上游产业链公司，前十大成份股覆盖北方华创、中微公司、中芯国际、韦尔股份、海光信息、拓荆科技、华海清科等股，合计占比约76%，指数集中度相对较高。

　　行业角度看，该指数更侧重上游设备、材料等，其中“半导体设备”占比近55%。从产业链角度看，上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔，持续受到资本市场高度重视和国家产业政策的重点支持BOB半岛综合。