BOB半岛综合■ 近年来,随着新能源产业的崛起BOB半岛综合,绝缘栅双极晶体管(IGBT)已成为这一领域的核心元器件。
■ 作为新型功率半导体器件的主流器件,绝缘栅双极晶体管与微电子技术中芯片技术(CPU)一样,是电力电子行业中的“心脏”和“大脑”,能控制并提供大功率的电力设备电能变换,有效提升设备的能源利用效率、自动化和智能化水平。不仅是新能源汽车,还广泛应用于轨道交通、智能电网、航空航天、消费电子等领域。
■ 在成都高新西区,就有一个提供绝缘栅双极晶体管全产业链一站式服务的平台从绝缘栅双极晶体管晶圆背面加工到模块封测,再到集成组件,功率半导体设计企业、制造企业BOB半岛综合、终端应用企业等在这里都能够享受到一站式代工服务。
■ 日前,成都商报-红星新闻记者走进成都高投芯未半导体有限公司(下称:芯未半导体),探寻其背后的产业链聚集效应。
芯片中心内,先进的生产设备正对芯片进行研磨、离子注入、背面金属镀膜等操作;封装制造服务平台上,多种工艺为芯片提供最佳的绝缘保护作为成都高新区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目,芯未半导体于2022年8月开工建设,正式通线年时间。
“项目一期已建成一条8英寸超薄功率器件特色背面工艺线,三条高端功率半导体集成封装生产线万片/年绝缘栅双极晶体管晶圆、120万只/年功率模块生产能力。我们正全力推进产能爬坡,力争尽快启动项目二期建设。”芯未半导体有限公司常务副总经理蒋兴莉介绍说,芯未半导体项目总投资10亿元,分两期建设。目前已建有高端功率半导体厂房以及动力中心、化学品库等配套辅助设施,集高端功率半导体生产制造、研发实验等功能为一体。项目达产后,预计年销售收入11亿元。
作为成都首个功率半导体代工平台,项目将进一步强化产业链上下游协作,推动特色功率半导体产业链和价值链的发展,助力成都电子信息产业建圈强链。
中试是科技成果走向生产力转化的关键环节。近日,成都发布《成都市建设西部中试中心实施方案》,从“建设中试平台”“提升中试服务”“完善中试生态”“塑造中试品牌”4个方面划定12项重点任务,力争到2030年,探索形成一批可复制、可推广的经验做法,建成具有全国影响力的西部中试中心。
值得一提的是,芯未半导体还打造了成都规模最大的功率半导体中试平台,也是全国首个“分立器件减薄工艺+封测”一站式功率半导体中试平台高投芯未功率半导体中试平台BOB半岛综合。该平台为功率半导体公司和科研机构提供从设计仿真分立器件制造封装测试集成组件应用验证的一站式全生命周期的中试服务,可满足成都乃至西南地区的功率半导体中试需求,为有效打通产业创新成果转化的“最先一公里”提供重要支撑。
“在市场竞争十分激烈的环境下,产品的迭代速度是科创企业竞争的一大优势,包含中试平台在内的一站式服务,可大大缩短从图纸到样品再到产品的周期,帮助企业实现降本增效。”蒋兴莉告诉记者,不仅是本地科研院所、大中小企业,该中试平台还吸引了江浙一带的用户前来。截至今年3月,已完成百余个中试订单的交付。
绝缘栅双极晶体管产业大致可分为芯片设计、晶圆制造、模块封装、下游应用四个环节。作为成都首个绝缘栅双极晶体管全产业链一站式服务平台,芯未半导体“吸引力”何在?
“成都是芯片设计、研发和人才高地,但在功率半导体生产制造和工艺平台支撑方面尚处于短板状态。”蒋兴莉告诉记者,大部分的功率半导体企业,只聚焦于一个环节,比如只做晶圆代工或者是只做封装测试,且这些企业大多位于外地,因此成都本地企业往往需要前往上海、深圳等地区开展流片、封装、测试等,导致时间长、价格高和协调难等问题,给产业发展带来了一定影响。
“芯未半导体的一站式代工服务,不仅能够帮助本地企业打通堵点,也成为许多外地企业的选择。”蒋兴莉说,从产业链来看,芯未半导体属于中游制造环节,上游是材料和设备BOB半岛综合,下游是应用器件的终端企业,共生的产业生态体系,也吸引了上下游企业来川来蓉发展。
蒋兴莉举例说,在制造方面,芯未半导体需要上游的原材料,如封装环节所需的套件、外壳等,此前江苏富乐华半导体科技有限公司就在内江落地了四川富乐华半导体功率模块陶瓷基板项目,还计划下一步在成都建立功率半导体研究院。随着芯未半导体的发展,未来在下游也将聚集一批工业控制、消费电子乃至新能源BOB半岛综合、轨道交通、智能电网等领域的终端企业。
未来,芯未半导体将持续推进特色工艺及先进功率半导体芯片到模组的研发及产能布局,不断拓展核心技术及主要产品应用领域,打造国际领先的功率半导体国产化工艺平台。同时,通过整合成都本地优质产业链资源,有效补足成都地区功率半导体产业制造链能力,支撑产业建圈强链。
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