5月半BOB半岛综合导体板块连续回调背后板块配置逻辑有何变化？

　　BOB半岛综合5月以来，多渠道数据看，全球半导体市场均出现较为明显的回暖。不过对应到A股二级市场表现上，半导体板块却处于连续回调状态。

　　以聚焦设备、材料等上游产业链的半导体设备ETF（561980）为例，数据显示，月内该基金累计跌幅近5%。其背后调整的主要原因是什么呢？

　　从调整节点上看，一方面随着年报、一季报披露完毕，不少博弈基本面超预期的资金或会选择“止盈”；另一方面，5月以来美国挑起“关税战”，对半导体等战略产业大幅提高进口关税，其中半导体的关税税率从25%上调至50%，一定程度上对板块形成压制。

　　周期角度看，半导体行业通常3～4年走完一个完整的周期，可预测性强。从今年陆续披露的半导体销售数据来看，本轮半导体周期底部信号较为明确，预计未来三四年半导体或将迎来新一轮配置机会。

　　根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年3月份全球半导体销售额约为462亿美元。同比增长15.7%BOB半岛综合，连续5个月实现同比增长，环比下降0.6%。销售额同比增速已经处于较高的位置BOB半岛综合，持续恢复，只是恢复程度有所减弱。

　　3月，中国半导体行业销售额为141亿美元，同比增长27.4%，连续5个月实现同比增长，环比持平。中国的半导体销售额恢复趋势基本和全球一致BOB半岛综合，强度高于全球。

　　SEMI最新报告也显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），今年第一季度产能增长1.2%，预计第二季度增长1.4%，中国或仍是所有地区中产能增长率最高的国家。

　　而半导体研究机构Knometa Research发布了截至2023年末按国家/地区划分的半导体生产能力及未来预测。报告显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。

　　整体来看，半导体高成长、高弹性特征突出，在目前周期底部区域配置价值较为突出。

　　特别是其中的细分领域，比如半导体设备ETF(561980)所覆盖的上游设备BOB半岛综合、材料等。从产业链角度看，半导体设备作为半导体上游产业链的“基石”，业绩确定性更高，而且也是最容易受国外卡脖子的领域，国产替代空间广阔，持续受到资本市场高度重视和国家产业政策的重点支持，投资价值或更高。

　　以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字BOB半岛综合、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。