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5月半BOB半岛综合导体板块连续回调背后板块配置逻辑有何变化?

发布日期:2024-05-22 12:17 浏览次数:

  BOB半岛综合5月以来,多渠道数据看,全球半导体市场均出现较为明显的回暖。不过对应到A股二级市场表现上,半导体板块却处于连续回调状态。

  以聚焦设备、材料等上游产业链的半导体设备ETF(561980)为例,数据显示,月内该基金累计跌幅近5%。其背后调整的主要原因是什么呢?

  从调整节点上看,一方面随着年报、一季报披露完毕,不少博弈基本面超预期的资金或会选择“止盈”;另一方面,5月以来美国挑起“关税战”,对半导体等战略产业大幅提高进口关税,其中半导体的关税税率从25%上调至50%,一定程度上对板块形成压制。

  周期角度看,半导体行业通常3~4年走完一个完整的周期,可预测性强。从今年陆续披露的半导体销售数据来看,本轮半导体周期底部信号较为明确,预计未来三四年半导体或将迎来新一轮配置机会。

  根据美国半导体行业协会(SIA)数据,2024年3月份全球半导体销售额约为462亿美元。同比增长15.7%BOB半岛综合,连续5个月实现同比增长,环比下降0.6%。销售额同比增速已经处于较高的位置BOB半岛综合,持续恢复,只是恢复程度有所减弱。

  3月,中国半导体行业销售额为141亿美元,同比增长27.4%,连续5个月实现同比增长,环比持平。中国的半导体销售额恢复趋势基本和全球一致BOB半岛综合,强度高于全球。

  SEMI最新报告也显示,随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加,2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象,预计下半年行业增长将更加强劲。晶圆厂产能持续增加,预估每季度将超过4000万片晶圆(以300mm晶圆当量计算),今年第一季度产能增长1.2%,预计第二季度增长1.4%,中国或仍是所有地区中产能增长率最高的国家。

  而半导体研究机构Knometa Research发布了截至2023年末按国家/地区划分的半导体生产能力及未来预测。报告显示,2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来,预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加,并将在2026年增至全球第一。

  整体来看,半导体高成长、高弹性特征突出,在目前周期底部区域配置价值较为突出。

  特别是其中的细分领域,比如半导体设备ETF(561980)所覆盖的上游设备BOB半岛综合、材料等。从产业链角度看,半导体设备作为半导体上游产业链的“基石”,业绩确定性更高,而且也是最容易受国外卡脖子的领域,国产替代空间广阔,持续受到资本市场高度重视和国家产业政策的重点支持,投资价值或更高。

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