TechInsights：BOB半岛综合中国半导体产能将在未来五年增长40%

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　　智通财经APP获悉，TechInsights预测称，到2029年BOB半岛综合，中国半导体产能将增长40%，达到875msi(百万平方英寸)。中国的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元。过去三年设备采购的爆炸式增长正转化为产能的快速提升BOB半岛综合。

　　中国晶圆厂的晶圆产能数据来自外部和内部来源BOB半岛综合，包括TechInsights的半导体制造经济频道的晶圆厂数据库。晶圆厂生产数据按晶圆尺寸(2、3、4、5、6、8和12英寸)进行分类。这些晶圆厂生产各种类型的半导体，包括光电/LED，分立/电源，内存，逻辑，模拟/线性，代工厂等。快速增长的主要是12英寸晶圆厂，如下图所示，尽管8英寸和6英寸晶圆厂也有一些增长。