BOB半岛综合机构：中国半导体产能将在未来五年增长40%

　　BOB半岛综合据市场调研机构TechInsights对中国半导体晶圆厂产能信息的汇编。TechInsights预测称，到2029年，中国半导体产能将增长40%BOB半岛综合，达到875msi。中国的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元。过去三年设备采购的爆炸式增长正转化为产能的快速提升BOB半岛综合。

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