【增长】2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长234%；BOB半岛综合

　　BOB半岛综合1.日本研究机构预测：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%；

　　1.日本研究机构预测：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%；

　　近日，日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》，总结了功率半导体晶圆市场的研究结果。

　　报告称，2024年功率半导体市场预计将比上年增长23.4%，达到2813亿日元。虽然硅功率半导体硅片市场因库存调整而较上年下滑，但由于各大厂商产能增加，SiC裸片销量预计同比增长56.9%，超过硅片市场。

　　此外BOB半岛综合，从2025年起，随着功率半导体需求的不断增长，市场预计将扩大。特别是，由于汽车电动化带来的需求增加，SiC裸片有望成为长期市场驱动力，硅片也有望摆脱产量调整的影响。此外，我们还可以期待GaN晶圆直径的增加以及氧化镓晶圆开始量产等附加内容，预计2035年市场规模将扩大至10,763亿日元，是2023年的4.7倍。

　　尽管功率半导体市场尚未兴起，但金刚石晶圆、氮化铝晶圆、二氧化锗晶圆等下一代技术正在开发中，其实际应用值得期待。

　　报告指出，近年来，随着功率半导体需求的增加，为了确保供应量，晶圆的直径不断增加。除了转向300mm硅晶圆外，SiC裸晶圆市场预计从2025年起8英寸（200mm）晶圆将真正起飞。此外，正在开发用于功率半导体的 6 英寸（150 毫米）GaN 晶圆和氧化镓晶圆BOB半岛综合。

　　不过，目前硅功率半导体大部分由8英寸晶圆供货，预计未来8英寸晶圆占比仍将超过60%（基于晶圆数量）。 300mm晶圆越来越多地用于IGBT和MOSFET，随着汽车和电气设备领域需求的增加，其采用预计将进一步增加，未来除某些器件外，8英寸和300mm晶圆将分开。是期待。

　　此外，目前SiC裸片以6英寸为主，预计这种情况还将持续一段时间，但8英寸晶圆市场预计从2025年开始形成，部分样品出货已经开始预计到2035年，其将占所有 SiC 裸晶圆（以晶圆数量计）的13.3%。然而，传统4英寸晶圆预计仅在中国和日本等部分地区部署。预计未来市场规模将会缩小。

　　人工智能服务器和AI PC均快速发展，推升部分中国台湾电子产业供应链下半年业绩向好。

　　根据调研机构Trendforce预估，去年全球AI服务器出货量逾125万台，同比增长47%；今年增长至194万台，同比增长逾55%。同时，今年云端服务供应商（CSP）资本支出强劲，全球前四大CSP资本支出大幅上升，从去年的1400亿美元提升至今年超过2000亿美元，AI服务器供应链受惠最大。

　　在AI PC终端方面，宏碁与华硕近期都推出搭载高通处理器与微软系统的Copilot+PC，开启个人AI运算新时代。宏碁董事长陈俊圣表示，芯片、操作系统都已到位，下半年AI PC新品会一波接一波。华硕联席CEO许先越也看好2024年是“AI PC元年”，下半年将陆续出货，开启PC市场全新成长周期且会维持数年。

　　鸿海旗下负责服务器制造的工业富联董事长郑弘孟表示，预计AI将贡献今年云端计算部门总收入的40%，鸿海集团将占全球AI服务器市场份额的40%，工业富联将携手客户推出新一代生成式服务器，目前已有新产品订单能见度。

　　广达旗下云达总经理杨麒令指出，受惠新的大型语言模型（LLM）持续推出，客户端对AI训练服务器需求升温，今年AI服务器占整体服务器营收比重，将由去年超过两成跃升至超过五成。他强调，客户需求非常好，今年服务器将能达到更乐观的双位数增长BOB半岛综合。

　　在供应链方面，散热大厂双鸿董事长林育申表示，目前产业以AI服务器需求最强，第2、3、4季业绩都会不错，目前大家都关心AI服务器，并且从气冷转水冷阶段，今年气冷服务器占比70%，明年反过来是水冷服务器占比达70%，且新一代AI服务器架构单价太高，是好几倍的增长BOB半岛综合，有望带动未来两三年业绩爆发性成长。

　　林育申表示，AI应用开始扩大到装置端，例如水冷散热方案有望导入笔电，也就是将中央处理器上的均热片置换成水冷板，目前已导入美系及台系品牌厂，可望在年底出货。

　　日本东芝电子元件及存储装置株式会社（TOSHIBA）于5 月23 日正式宣布，旗下的12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工。

　　东芝表示，现阶段正在进行安装相关设备，力拼能在2024 财年的下半年开始量产。一旦工程完工进入全面量产阶段BOB半岛综合，以生产MOSFET 和IGBT 为主的东芝功率半导体的产能，预计将是2021 财年订定投资计划当下的2.5 倍规模。至于，接下来的第二期建设和开始运营时程，则将根据市场情况再进一步进行决定。

　　东芝表示，新制造工厂具有吸收地震冲击的隔震结构和电源供应功能，该制造工厂将遵循东芝的业务连续性计划（BCP），并将为东芝的业务连续性计划做出重大贡献。而在整体工厂投入量产之后，透过可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源，将可以让该设施能够通过可再生能源满足100% 的电力要求。

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