BOB半岛综合日媒：半导体学会上中国大陆论文激增 仅次于美加韩

　　BOB半岛综合【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，据日本媒体报道，在2024年6月举行的国际半导体学会“VLSI研讨会”上，亚洲的半导体研发实力再次得到彰显，尤其是中国，其论文投稿数和发表数均较去年有显著增长，成为会议上的一大亮点。

　　此次VLSI研讨会，亚洲地区的论文投稿数和发表数占据了总数的六成以上，其中中国表现尤为突出。据统计，中国的论文投稿数达到237篇，位居各国和地区首位，论文收录数也达到了去年的1.7倍，共37篇BOB半岛综合，继美国/加拿大（54篇）、韩国（54篇）之后位居第3。

　　在产业界，韩国三星电子和美国英特尔的跃进同样引人注目。英特尔在会议上的存在感明显上升BOB半岛综合，其最新的研发成果和技术创新引起了广泛关注BOB半岛综合。与此同时，中国半导体产业也在加速发展，正通过举国之力推进半导体产业振兴政策BOB半岛综合，以加快与国际先进水平的接轨。

　　然而，尽管中国大陆的论文投稿数众多，但收录率仅为16%，显示出论文质量参差不齐的问题。一方面，清华大学等顶尖学府提交的高质量论文为中国半导体产业赢得了国际声誉；另一方面，一些以获取研究预算等为目的的低质量论文也影响了整体的质量水平BOB半岛综合。