BOB半岛综合“国家队”出手 半导体再迎催化剂 关注AI芯片、半导体设备等领域

　　BOB半岛综合日前，国家集成电路产业投资基金三期（下称“国家大基金三期”）成立的消息开始刷屏，特别是其3440亿元的注册资本金尤其引人关注。据介绍，国家大基金三期还有一大看点是合计拟出资达到1140亿元，也是国家大基金三期注册资金规模大幅扩大的原因。

　　随着消息的落地，国家大基金三期最可能投资哪些领域成为市场关注的焦点。从国家大基金一期和二期的主要投资方向看，重点是集成电路芯片设计、封装测试、设备和材料及核心设备和关键零部件。而到了三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能重点与人工智能AI相结合，与我国数字经济数据要素发展相结合，在AI芯片、高带宽内存HBM以及兼顾硬件全产业链。因此，、卡脖子的设备和材料等领域有可能迎来更大规模的投资。

　　ChatGPT掀起AI浪潮，引发中外科技企业展开对大模型及生成式AI的追逐和对算力的竞赛，而则是这场竞赛的焦点。有分析人士指出，深度学习创新在于采用了接近无监督的自我监督预训练，因此需要大量训练数据，加上少量有监督的微调和强化学习相结合。随着更复杂和多元模型不断涌现，高算力的 AI 芯片将充分受益BOB半岛综合。目前在AI芯片领域英伟达是一骑绝尘，从未来发展的角度看，AI芯片国产化进程也将加速，产业链机会广阔。

　　长城证券分析师侯宾指出，近年来我国AI芯片行业受到了前所未有的重视和支持，管理层相继出台了多项政策助力AI芯片行业发展。据有关机构预测，用于执行人工智能工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度增长，预计2024年AI芯片市场规模将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达到1194亿美元。

　　随着OpenAI、谷歌及阿里等厂商加速推进AI应用及大模型布局，AI产业链横向一体化不断发展，也将促进AI芯片及终端侧持续升级迭代。在全球化竞争的态势下，AI芯片自主可控的重要性尤其突出，众多科技企业已经开始在相关赛道持续发力，如有消息称华为正与中芯国际合作3纳米芯片技术，相信这也是昇腾、麒麟系列芯片向国际先进技术迈进的重要举措。有机构认为，由于存在巨大的市场空间，AI芯片国产化产业链机会逐渐浮出水面，建议关注寒武纪、海光信息、龙芯中科、长光华芯、景嘉微等公司。

　　公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件，是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业，也是国内少数具有先进集成电路工艺下复杂芯片设计经验的企业之一。民生证券指出，公司积极研发新一代智能处理器微架构和指令集，不断进行优化和迭代推理和训练软件平台，推动智能芯片及加速卡在互联网、运营商、金融、能源等多个重点行业持续落地。在国内AI算力需求高速增长、算力基础设施建设有望加速的大背景下，公司高度重视研发投入，打造核心产品，紧抓AI算力市场机遇，有望开启长期增长空间。

　　公司主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究与开发，是少数几家同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的企业，形成了涵盖通用机架式服务器、人工智能服务器、刀片和高密度服务器、存储产品等诸多形态的产品。目前，公司在通用处理器（CPU）和协处理器（DCU）方向已经具备海光系列、深算系列两大成熟产品线并持续迭代升级。华福指出，公司DCU采用国际主流的GPGPU路线和类CUDA架构，能够适配国际主流软件，从而服务于大数据、人工智能等领域。海光DCU产品为深算系列，目前深算一号、二号均已得到商用，深算三号正在研发中。深算二号于2023年三季度正式发布，性能较深算一号提升一倍BOB半岛综合，展现了AIGC发展背景之下的应用前景。

　　公司是国产处理器领军企业，是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的CPU企业。龙芯CPU性能逼近市场主流水平，逐步建立PC和服务器主板ODM能力，与CPU、操作系统形成“三位一体”能力。公司主要产品包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号等处理器芯片，其中龙芯桌面处理器3A5000和服务器处理器3C5000性能已位于国内较高水平，部分桌面终端、工作站、服务器等整机产品已逐步搭载龙芯CPU芯片。国信证券指出，公司坚持自主研发核心IP，掌握处理器核及相关IP核设计的核心技术，目前已形成系列化CPUIP核、GPUIP核、内存控制器及PHY等上百种IP核，看好公司业务受行业周期性变化影响逐渐改善及信息化类芯片新品带来的桌面产品增长动力。

　　公司产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域，图形显控是公司现有核心业务。公司已经面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的景宏系列高性能智算模块及整机产品研发成功，景宏系列是公司推出的面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的高性能智算模块及整机产品，支持多种混合精度运算，支持全新的多卡互联技术进行算力扩展，适配国内外主流CPU、操作系统及服务器厂商。公司本次推出的新产品可以丰富公司面向计算领域的高性能智算产品线，拓宽公司AI推理、AI训练及科学计算等应用领域的市场业务。东吴证券指出，公司积极布局AI算力领域，不断推出推出AI算力新品，是国产图形显示芯片龙头，产品在信创市场广泛应用。

　　半导体设备处于产业链上游，为半导体支撑产业。有行业人士指出，2023年上半年，受行业去库存影响，半导体设备销售额受到明显影响，出现一定程度下滑。2023年下半年开始中国大陆半导体设备销售额出现明显回暖，2023年四季度中国大陆半导体设备销售额达 121.29 亿美元，同比增长90.81%，反映出中国大陆半导体设备旺盛需求。

　　对于半导体设备行业来说，一大看点无疑是国产化加速。华西证券分析师黄瑞连指出，目前半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位，光刻、检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，国产化率仍低于10%，在国产化率不断提升的背景下，看好本土设备市场占有率的快速提升。国投分析师马良也表示，近年来随着国际科技竞争的不断加剧，半导体产业链自主可控的迫切性进一步凸显，建议重点关注半导体设备及零部件的国产化机会。

　　从细分领域来看，产业龙头值得重点关注。国金证券分析师樊志远表示，内存储厂商的招标和设备下单的情况有望得到积极的改善，看好订单弹性较大的中微公司、拓荆科技等公司；随着半导体周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，看好其中国产化率较低的中科飞测BOB半岛综合、芯源微等公司；2024年先进制程设备研发与验证导入持续推进，看好国产设备平台公司如北方华创。

　　公司一季度营收实现16.05亿元，同比增长31.23%，其中刻蚀设备收入实现13.35亿元，同比增长64.05%。公司刻蚀业务收入高增长，但研发投入和非经常损益短期拖累利润表现。广发证券指出，根据2023年报及2024年一季报，公司刻蚀设备覆盖国内95%以上的应用需求，部分机台应用于5nm等先进制程，公司大力投入先进芯片制造关键刻蚀设备的研发和验证，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证。沉积业务方面，公司钨系列薄膜沉积产品已完成多家逻辑和存储客户对 CVD、 HAR、 ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。公司计划在 2024 年推出超过10款新型薄膜沉积设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。

　　公司 2023 年营收高速增长，核心产品薄膜沉积设备贡献主要营收，混合键合设备也开始贡献营收，在产品成熟度提升以及规模效应带动下，盈利能力稳定提升，利润增速更高。2024年一季度受新产品确认延后影响，公司营收增速放缓，且成本依旧体现在一季度，导致利润同比转负，随着后几个季度业绩的确认，全年增速不受影响。中信建投证券指出 ，公司PECVD已实现介质材料全覆盖，ALD、SACVD、HDPCVD等工艺覆盖能力不断提升，薄膜沉积领域竞争力凸显。公司混合键合领域设备也是国产首台应用于量产的同类型产品，值得期待。截至2023年底，公司在手订单金额达64.23亿元，同比增长39.57%，公司产品的市场覆盖面和客户认可度持续提升。

　　公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等。2023年公司毛利率为52.62%，同比增长3.95%；净利率为 15.75% ， 同比增长13.44%。2024年一季度公司业绩同比实现增长，公司产品销量同比大幅增加，公司的订单较为充沛，为业绩的持续增长奠定了基础。表示，看好中国半导体检测和量测设备市场发展前景，叠加AI带动HBM芯片需求提升，进而带动HBM芯片2.5D、3D封装检测和量测需求提升，公司在这方面的检、量测设备布局较为深入，有望抓住未来市场机遇。公司在手订单充沛，业绩成长空间广阔。

　　公司是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备，电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。公司业绩快速增长，应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升。指出，中国未来四年将保持每年300亿美元以上的半导体晶圆投资规模，累计投资将达1200亿美元，公司凭借平台优势有望更加受益于本轮晶圆制造扩产及国产替代加速。公司2023年新签订单超过300亿元，合同、订单数量同比大幅增加的同时，降本增效工作取得显著成果，成本费用率同比降低，推动公司净利润的增长。

　　由于半导体行业整体增长放缓以及晶圆厂产能利用率下滑，2023年半导体材料市场出现3.3%的下滑，但预计将在2024年反弹，增长近 7%，达到 740 亿美元。根据TECHCET数据预测，从2023年到2027年期间，整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长。预计到2027年市场规模将达到870亿美元以上，新的全球晶圆厂扩张将有助于扩大潜在更大的市场规模。

　　对于全球半导体材料需求回暖的原因，开源证券分析师罗通分析指出，首先，主要是受益于全球晶圆厂设备投资额的回暖和晶圆厂产能的持续扩张；其次，新器件技术升级也将推动材料市场的增长，如3DDRAM和3DNAND的刻蚀层数明显增加BOB半岛综合，进一步拉动如EPI硅、硅锗类特种气体、EUV光刻胶和显影剂、CVD和ALD前驱体、CMP抛光垫和抛光液等半导体材料的需求。从国内市场来看，2020—2022年，我国半导体设备投资额连续三年维持全球首位。根据目前的产能规划 ， 预计到 2026 年我国300mm晶圆厂全球市场份额将达到 25%，超越韩国成为全球第一，这将显著带动我国半导体材料市场的增长。

　　有分析指出，半导体材料板块细分领域众多，细分领域是关注重点。罗通建议关注掩膜版领域的路维光电、清溢光电；CMP材料领域的鼎龙股份、安集科技；电子特气领域的金宏气体、和远气体；光刻胶领域的上海新阳、彤程新材、晶瑞电材；湿电子化学品领域的中巨芯、江化微；靶材领域的江丰电子、有研新材；先进封装材料领域的华海诚科、联瑞新材等公司。

　　公司致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品主要应用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业，是下游微电子制造过程中转移图形的基准和蓝本，已具有G2.5—G11全世代掩膜版生产能力。2024年一季度受益于产品结构优化带来的毛利率上升，公司归母净利润实现同比增长。华安证券指出，公司紧跟市场趋势，半导体掩膜版产品广泛应用于 MOSFET、 IGBT、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域，覆盖第三代半导体相关产品。同时，公司通过产业基金路维盛德基建投资江苏路芯半导体技术有限公司130nm至28nm制程节点的半导体掩膜版生产线项目，该项目预计总投资人民币20亿元，能有效把握产业发展机遇，助力完善国内半导体产业链供给关系。

　　公司是国际领先的光电成像显示及半导体工艺材料开发制造商，目前重点聚焦半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，在CMP抛光垫产品方面公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商。薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，去年四季度导入客户并取得批量订单。公司努力推进其他显示材料新品的验证、导入工作，有望在2024年保持公司半导体显示材料业务的销量提升态势。指出，公司重点聚焦半导体创新材料领域BOB半岛综合，随着半导体行业逐步复苏，公司半导体材料相关产品有望持续放量，业绩有望进一步提升。

　　公司以科技为主导，为客户提供创新和可持续的气体供应解决方案，发展成为了综合性气体供应服务行业的领先企业。公司在现有工业大宗零售气、超纯氨等特种气体基础上，研发生产六氟丁二烯、八氟环丁烷等高附加值气体品类。除公司优势的江苏省外，根据下游客户分布与需求，公司在湖南省、浙江省、重庆市、上海市等地均实现了业务突破。指出，基于电子特气认证壁垒较高的特性，公司核心产品将在较长时间内在客户端保持竞争优势，且随着公司新品的滚动推出，公司产品结构将不断优化，毛利率仍有持续优化空间。随着公司逐步斩获中大型现场制气项目订单，公司营收与利润稳定性将进一步增强。

　　公司主要为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。2024年一季度公司实现营业收入2.97亿元，其中半导体业务实现营业收入2.06亿元，同比增长30.07%，该业务实现扣除非经常性损益的净利润2627万元，同比增长34.79%；核心湿量价上行，带动公司销售毛利率同比提升6.63个百分点至40.04%。公司持续加大研发投入，一季度研发费用为4611.4万元，同比增加51.24%。平安证券指出，公司持续推进高端半导体材料研发和生产进程，新建项目如期推进，产能规模扩大、产品多元化布局，核心半导体业务持续呈现较好增长。2024年下游半导体产业基本面预期逐渐改善、高端电子材料加速推进国产化，公司业绩有望实现增长。