SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2BOB半岛综合024年增长6% 2025年增长7%

　　BOB半岛综合【SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6% 2025年增长7%】《科创板日报》18日讯，SEMI最新报告指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长BOB半岛综合，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）BOB半岛综合。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练BOB半岛综合、推理和前沿设备的生成式人工智能的驱动BOB半岛综合。为了提高处理效率，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2nm GAA芯片BOB半岛综合，在2025年将总的先进产能增长率提高17%。