半导体周期底部已现 半导体材料ETF（562590）“设备+材料”含BOB半岛综合量超70% 早盘持续溢价

　　BOB半岛综合拉长时间看，截至6月17日，半导体材料ETF近1周累计上涨3.77%，涨幅排名可比基金1/4。规模方面，半导体材料ETF最新规模达6520.62万元创近3月新高。

　　国泰君安认为，半导体周期底部，需求逐步回暖，各种爆品层出，苹果AI端侧更是率先发力打开新成长空间，中国半导体加速科技创新，高投入研发逐步落地，有望深度受益于新一波科技周期浪潮。

　　在当前背景下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（50.9%）、半导体材料（18.8%）占比靠前，合计权重超70%，充分聚焦指数主题。年初至今，半导体材料ETF（562590）份额增长率达到150%，体现投资者对这一板块配置信心。

　　(原标题：半导体周期底部已现，半导体材料ETF（562590）“设备+材料”含量超70%，早盘持续溢价)

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