BOB半岛综合SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%2025年增长7%

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　　SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%，2025年增长7%

　　根据 SEMI 最新报告，全球半导体制造产能预计在 2024 年增长 6%BOB半岛综合，在 2025 年增长 7%，达到历史新高。

　　5 纳米及以下节点产能将在 2024 年增长 13%，主要受数据中心、前沿设备及生成式人工智能的驱动。芯片制造商如英特尔、三星和台积电正准备生产 2nm GAA 芯片，以提高处理效率，预计 2025 年先进产能增长率将提高 17%。

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　　据“常州发布”消息，6 月 9 日BOB半岛综合，常泰长江大桥以“毫米级”精度顺利合龙，实现全线贯通，这座世界最大跨度斜拉桥预计明年 4 月底前具备通车条件。

　　近日，中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相，以敢为精神勇闯技术无人区，斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。

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　　2024年3月12日，由爱普生举办的主题为“纯臻4K 视界焕新”新品发布会在上海盛大举行。

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