SEMI：全球半导体晶圆厂产能预BOB半岛综合计2024年增长6%

　　BOB半岛综合近日，SEMI最新报告指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐BOB半岛综合，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%BOB半岛综合，并在2025年实现7%的增长BOB半岛综合，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能的驱动。为了提高处理效率BOB半岛综合，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2nm GAA芯片BOB半岛综合，在2025年将总的先进产能增长率提高17%。