全球半导体市场有望在2030年冲击1万亿美元规模 中国芯片产能在持续增长BOB半岛综合

　　BOB半岛综合◎西门子EDA亚太区总裁彭启煌22日下午出席IC NANSHA大会并发表主题演讲提到，多家研究机构数据显示，在多重大趋势共同作用下，预计到2030年全球半导体市场规模将超过1万亿美元。

　　6月22日至23日，由芯谋研究主办的第三届IC NANSHA大会正在广州南沙盛大召开。《每日经济新闻》记者现场参会获悉，本届大会，人工智能与汽车成了海内外半导体厂商重点关注领域。

　　西门子EDA亚太区总裁彭启煌22日下午出席大会并发表主题演讲提到，多家研究机构数据显示，在多重大趋势共同作用下，预计到2030年全球半导体市场规模将超过1万亿美元。东电电子中国区总裁陈捷也在演讲中引援了该数据，称半导体产业发展了75年，达到约5000亿美元的规模体量，相当于未来6至7年时间里，全球将再造“一个半导体产业”。AI及AI相关产业（包括AI汽车）将是这一轮半导体产业规模壮大的主要推动力。

　　陈捷还提到，从2022年到2026年，全球将新增109家晶圆厂，其中40%左右将在中国。荣芯半导体董事长、中国汽车芯片产业创新战略联盟副理事长吴胜武表示，中国汽车芯片产业已经迈过起步阶段，并进入到加速发展阶段。市场空间虽然广阔，但挑战也不小BOB半岛综合。

　　与往年有所不同的是，本届大会，无论国际厂商，还是国内企业，都纷纷将话题焦点选在了人工智能和汽车领域。高通公司中国区董事长孟樸22日上午出席大会时表示，5G及5G Advanced（又被称为5.5G）、人工智能给集成电路产业带来了很多发展机会，生成式AI的发展对半导体产业产生了显著的需求推动效益。

　　工业富联董事长及CEO郑弘孟称，过去几年，包括2023年，全球半导体市场需求是呈现衰退状态的。但2024年整个半导体市场需求开始抬头，世界半导体贸易统计（WSTS）的最新预测显示，预计2024年全球半导体市场同比增长16%。这主要由AI相关领域的带动，尤其是数据中心、智能手机BOB半岛综合、新能源汽车等相关行业需求大增所致。

　　据悉，国内三大运营商、阿里云、腾讯云，以及美国微软、谷歌为代表的企业，正积极投入数据中心的建设。郑弘孟引援市场研究公司DellOro Group的数据称，2024年全球数据中心资本支出为2600亿美元，其中半导体市场（包括CPU、GPU、交换机芯片、高速存储、传输芯片，以及功率半导体等）支出规模约1200亿美元，占据整个数据中心资本支出的45%左右。

　　意法半导体中国区总裁曹志平直言，意法半导体之所以专注在汽车行业，并持续加大部署，原因正是：汽车的发展趋势目前依然是半导体市场总规模增长的主要驱动力。“未来几年，我们非常有信心，中国的汽车市场将成为意法半导体在全球业务进一步增长的主要动力之一。”曹志平说。

　　在人工智能和汽车行业的推动下，2030年全球半导体市场规模将达1万亿美元似乎已经成为行业共识。上个月，全球第一大芯片生产商台积电方面也对外称，预计到2030年，半导体和代工市场将达到1万亿美元；预计2024年包括存储芯片在内的半导体业务将达到6500亿美元，专业代工业务将达到1500亿美元。

　　《每日经济新闻》记者获悉，国际半导体行业权威机构SEMI（国际半导体产业协会）近期发布的一份产业报告指出，中国的半导体制造巨头如中芯国际（688981.SH，股价48.75元，市值3878.64亿元）、华虹半导体等，正加大产能建设，以满足汽车等传统行业对芯片的巨大需求。根据SEMI预估，2022年至2025年，全球会增加109座晶圆工厂，其中40%左右将在中国。

　　22日下午，陈捷出席第三届IC NANSHA大会时提到，中国将以非常高的速度增长芯片生产产能。在2030年全球半导体产值翻番的预估下，即便AI芯片的产值相对较高，也至少还需200座12寸的mega-fab（超级晶圆厂）才能支撑。

　　他还提到BOB半岛综合，国产半导体设备商正在快速追赶，后发优势明显。不过国产设备商亦需关注服务增值和质量优先，关注持续投入，同时关注现金流。国际设备商则需要关注提升制造现代化，提升对客户需求的反应速度，理性看待半导体产业全球化。

　　吴胜武指出，未来五年，碳化硅晶体管、充电桩、车载以太网、OTA升级、传感器融合等汽车芯片的关键技术将会进入到量产成熟期。市场机遇是巨大的，但挑战也是存在的。据他透露，国内有200多家的企业在开发和生产汽车芯片产品，虽然汽车芯片的设计企业众多，但各家企业的产品较少，超过70%的企业汽车芯片产品都不超过10款，大部分量产的应用规模还比较小。目前我国汽车芯片产业正在向规模量产方向加速发展BOB半岛综合，所面临的挑战来自汽车芯片领域的技术要求标准高、芯片开发周期非常长BOB半岛综合、整个产业生态还比较脆弱等。

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