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BOB半岛综合ST华微:2024年公司研发重点是IGBT、低压MOSFET、超结MOSFEIPM和宽禁带半导体

发布日期:2024-06-26 00:32 浏览次数:

  BOB半岛综合同花顺300033)金融研究中心06月24日讯,有投资者向ST华微600360)提问, 公司从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造BOB半岛综合、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发BOB半岛综合BOB半岛综合、储备相结合的技术开发战略,公司功率半导体器件的中高端技术及应用领域的拓展情况如何?

  公司回答表示BOB半岛综合,尊敬的投资者您好,2024年公司研发重点是IGBT、低压MOSFET、超结MOSFET、IPM和宽禁带半导体,主要面向的市场是新能源、工业控制和汽车电子领域。感谢您的关注!

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