BOB半岛综合机构研选 半导体芯片产业景气度走高！数字芯片SOC龙头有望受益

　　BOB半岛综合三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。机构认为，公司一季度业绩超预期，新一轮成长逻辑清晰。今天带来这么一只数字芯片SOC龙头，让我们来看看该公司的投资逻辑。

　　数字芯片SOC是各类型硬件设备的主控单元，承载着运算控制等核心功能，是硬件的“大脑”。从下游终端硬件形态来看，下游包括云端、边缘侧、端侧，包括了各类型服务器、PC、平板电脑、手机、电视、机顶盒、安防、商显、各类型消费电子等等，不同类型的终端有着不同的终端客户群体，不同的硬件形态基于自身的发展对于算力、配套等各方面需求不同。

　　从核心架构来看，数字芯片SOC包括了X86、ARM、RISC-V等架构，目前端侧主要还是以ARM架构为主，RISC-V架构处于向上发展期。整体上来看待，数字芯片具备较为复杂的业态，在各项性能、价格、生态等多重因素的考量下，不同厂商依托于各自的战略导向进行产品研发布局和客群生态构建。从国内产业链发展历程来看，相较于海外厂商，国产数字芯片SOC原厂仍然属于发展时间较短BOB半岛综合、技术上不断追赶海外厂商的阶段，而整个终端硬件形态也在不断演进，新硬件形态如TWS耳机、智能手表、VR/AR等也在不断涌现，因此使得国内产业链同时具备了成长和周期的双重属性。

　　近几年，在经历了2021年产业缺货的高景气度背景下，2022年开始产业链整体进入去库存阶段，反映在原厂上既是下游客户和渠道拉货动能下滑、芯片价格与毛利率下行、原厂库存不断走高等特点，但经历了2022年下半年及2023年全年的消化，下游客户、代理渠道、原厂库存都回归到健康水平，同时在此期间原厂也在进行料号的持续升级迭代及客户的开拓，因此2024年开始产业景气度持续回升。

　　出海&国产替代&新硬件&新平台等，多重逻辑叠加共振，产业景气度持续走高

　　2024年，整个国内产业链出海表现亮眼，本轮出海从“加工制造”转向“品质出海”，成为拉动产业链增长的一大主因。该趋势有望成为未来几年拉动需求的一大动因。此外，VR、智能手表BOB半岛综合、TWS等新硬件形态不断出现，AI大模型的逐步成熟也有望持续往端侧渗透，预计将有望带动端侧对于算力需求的提升。

　　同时，不同厂商在过去两年仍然持续进行研发投入已实现技术升级、产品升级、客户开拓等，在硬件智能化的产业大背景下，多重逻辑共振所带来的企业成长性可期。

　　1、公司是领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。

　　3、公司迭代异构多核系统，实现八核芯片的量产性能提升，典型场景功耗同比上一代产品显著降低。公司产品平台的升级有望带动公司收入的持续增长。

　　全志科技公司是领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。

　　全志科技公司目前的主营业务为系智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片，产品广泛适用于智能硬件BOB半岛综合、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。公司以客户为中心，凝聚卓越团队和坚持核心技术长期投入，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务。公司重视优秀人才的培养和研发团队的建设工作。通过加强对优秀人才的引进和培育工作，利用信息化手段细化、量化管理流程，提高管理水平，加强了公司内部的团队实力。

　　EDR概念、WiFi、中芯概念、人工智能、半导体概念、华为概念、国产芯片、富时罗素、小米概念、无人驾驶、机器人概念、汽车芯片、深成500、物联网、百度概念、算力概念、虚拟现实、超清视频、边缘计算、高送转。

　　全志科技股票总股本6.33亿股，其中流通A股数量为5.18亿股。截止7月3日总市值为153.517亿，流通市值为125.508亿元，市盈率为135.3。股东人数7.42万户。第一大股东为张建辉，前十大股东持股占比43.75%。

　　2024年一季报显示，全志科技总营收为4.1亿，归母净利润为0.49亿元，营收总收入同比增长71.67%，归属净利润同比增长-218.39%。

　　截至2023年12月31日，按行业来看，集成电路设计营业收入为16.72亿，收入比例为99.96%。

　　张建辉：男，1968年生，中国国籍，澳门永久居留权，硕士学历。2007年9月创办全志有限，现担任本公司董事长。

　　公司发布2024年第一季度业绩预告，报告期内，预计业绩实现扭亏为盈，预计实现归属于上市公司股东的净利润4,200万元-5,500万元，上年同期亏损4,146.21万元；预计实现扣除非经常性损益后的净利润1,500万元-2,000万元，上年同期亏损5,840.76万元。

　　2023年Q1，公司单季度实现营收2.39亿元，为2018年以来单季度营收最低的水平，主要原因在于受宏观经济及半导体行业周期性变化等因素的影响，公司所处的下业景气度及需求经历了由低点逐步复苏的过程，过程中出现库存过剩、行业竞争加剧等情况，产业链整体去库存带来了销售收入出现较大幅度下滑。根据公司发布的业绩预告显示BOB半岛综合，报告期内，公司紧密围绕下游客户需求，持续加强推动新产品及新方案的落地，实现业务有效拓展，营业收入同比增长超过70%，营业收入增长带动了净利润增长。根据2023年Q1营收为基数计算，2024年Q1公司预计实现营收超过4.06亿元，略低于2021年Q1水平，接近2022年Q1水平。考虑到2021年半导体产业链超高景气度带来的较大影响，此外2022年上半年仍在延续2021年的高景气度，公司在2024年Q1实现的营收水平原超过往多年行业正常情况下公司该季度营收表现。因此我们认为，公司营收出现较大幅度的同比增长，一方面来自于2023年Q1的较低基数，另一方面也来自于公司部分下游需求复苏和公司出货量持续增长的带动。

　　下游如扫地机等需求，在相关出海战略持续作用下，带来的销售增长，公司作为扫地机行业诸多厂商重要的主控芯片供应商，正在受益于本轮国内终端产品出海的扩张。在工业、汽车等诸多领域，国产替代的序幕刚刚拉开，公司作为主控芯片重要的国产厂商，也将受益于相关芯片国产替代的趋势。

　　AI浪潮带来的端侧硬件需求的大机遇。2023年，公司积极投入先进工艺芯片的研发BOB半岛综合，通过持续投入模拟和数字IP的自研，在先进工艺上有效的进行了面积优化、性能提升和功耗降低，进一步提高芯片集成度，并为客户带来更高品质的解决方案。在IP自研方面，自研数字、模拟IP，均实现了显著的降本。

　　基于公司自研的新一代总线NSI，实现了明显的性能提升，同时布局视频输出，DDR等数模混合高速IP并实现了量产，进一步提升了工艺完整性和产品竞争力。在系统架构上，迭代异构多核系统，实现八核芯片的量产性能提升，典型场景功耗同比上一代产品显著降低。公司产品平台的升级有望带动公司收入的持续增长。

　　华金证券预计2024-2026年公司分别实现营收22.79亿元、28.44亿元、35.15亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润1.80亿元、3.71亿元、5.47亿元。

　　你必须知道你买的是什么以及为什么要买它，“这孩子肯定能长大成人”之类的话不可靠。——彼得·林奇

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