BOB半岛综合果纳半导体荣获第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖

　　BOB半岛综合6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开BOB半岛综合BOB半岛综合。作为本届大会重要的亮点环节，“第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖颁奖典礼”同期举行。

　　制造大会紧扣快速推动中国半导体制造技术的共同目标，旨在搭建半导体制造领域的交流平台，以“独立演讲+圆桌讨论+奖项颁发+榜单发布”形式，发挥半导体制造大会的载体作用和平台影响，展示设备材料企业的突出成就，促进设备材料与制造封测上下游之间的深度对话，探讨“卡脖子”痛点及突破之道，助力半导体制造国产化提速。

　　上海果纳半导体技术有限公司（以下简称果纳）凭借集成电路传输自动化整体解决方案荣获产业链突破奖。据悉，果纳集团成立于2020年3月，是一家专注研发、生产、销售晶圆传输设备整机模块的高新技术企业，自主研发的产品包括晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER)、晶圆传输系统（STOCKER)、天车（AMHS）和传输领域关键零组件，性能卓越，竞争力极强。目前，近30家主流设备企业和近20家晶圆制造厂已成为果纳的客户，包括北方华创、华海清科、中微半导体、长江存储、格科微、积塔、新昇、奕斯伟等，果纳的晶圆前端传输模块产品截止目前销量已超数百台。

　　果纳半导体将在海宁基地进行投产BOB半岛综合，在此投产将使果纳的生产能力大幅度提高，在拓展产能、满足订单快速提升需求的同时，也将为公司后续产品的研发和量产提供有力的平台支撑。果纳半导体海宁生产基地总建筑面积约50,953平方米，规划年产能将达到1000台，是公司推动晶圆传输系统设备及零部件国产化的重要研发生产平台。基地内建有制造车间、机加工中心、研发大楼BOB半岛综合、仓储中心，并配套有员工宿舍，致力于打造高标准的智能化半导体设备生产基地，该基地的投产运营将成为果纳战略发展的里程碑。

　　在半导体产业链上，果纳半导体凭借其卓越的技术实力和创新能力，不断地推出高品质、高性能的半导体产品，为行业的发展做出了重要贡献。果纳始终秉持“果敢拼搏BOB半岛综合，纳贤创芯”的企业精神，不断提升技术实力和产品质量，为半导体行业的发展做出更大的贡献。