加码半导体零部件等领域 大基金BOB半岛综合二期上半年持续活跃

　　BOB半岛综合作为国内半导体领域投资“风向标”，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）投资与退出动态备受关注。截至2024年上半年末，大基金一期正步入投资回收期尾声，二期则仍在紧锣密鼓投资中，三期于5月底正式宣布成立，尚未对外公开最新投资标的。

　　业内人士认为，大基金的投资策略通常是长期且稳定的，其投资方向会根据半导体产业的整体发展趋势和国家战略需求进行调整。大基金一、二期投资标的稳步发展，为我国半导体产业的初期发展奠定了坚实基础。目前，国内半导体产业链下游需求正在复苏，晶圆厂坚定持续扩产。

　　国家集成电路产业投资基金在设立之初兼具产业扶持与财务投资双重角色，其投资期、回收期、延展期各五年。今年上半年，仍处于投资期的大基金二期颇为活跃。

　　企查查App显示，近日，集益威半导体（上海）有限公司（以下简称“集益威半导体”）发生工商变更，新增大基金二期等股东。公司注册资本由此变更为约1497万元BOB半岛综合，较此前增长近9%。

　　集益威半导体成立于2019年8月份，总部位于上海市张江微电子港BOB半岛综合，是一家高端模拟/数字混合信号IC设计和产业化服务平台。

　　截至目前，集益威半导体已完成5轮融资，过往投资方包括上海集成电路产业基金、海望资本、建信（北京）投资以及华义资本等知名投资机构。在最新一轮融资后BOB半岛综合，企查查App显示BOB半岛综合，大基金二期持有集益威半导体约1.64%的股份。

　　除了集益威半导体以外，今年上半年，大基金二期已公开投资半导体零部件企业臻宝科技、半导体设备企业新松半导体、EDA工具企业九同方、IP供应商牛芯半导体以及长电科技汽车电子（上海）有限公司等BOB半岛综合。

　　公开资料显示，大基金二期成立于2019年，按照规划，该基金将在2025年步入为期5年的回收期。截至目前，大基金二期尚未公开减持计划。Wind数据显示，截至2024年第一季度末，大基金二期出现在15家A股公司的前十大股东名单中。

　　在大基金二期进行密集投资同时，大基金一期正通过集中竞价及大宗交易的方式减持其所持标的公司股份，准备退场。今年上半年，大基金一期已经相继公布对安路科技、国芯科技的减持计划。

　　中信证券研报表示，大基金二期会继续承接一期的芯片产业链，提升设备与材料领域的投资比重，同时积极响应国家战略和新兴行业发展规划，加大对下游应用端的投资，比如智能汽车、人工智能等领域，以需求推动产业发展。

　　从大基金二期最新投资方向来看，集微咨询资深分析师王凌锋向《证券日报》记者表示：“大基金二期投资方向不会再有太大变化。”

　　同时，王凌锋表示，像存储厂、晶圆厂这些需要更长投资周期、更大投资额的领域有望交由大基金三期投资。目前，大基金三期参投方出资计划已获国家金融监管总局批复，但尚未公开首笔投资。

　　深度科技研究院院长张孝荣表示：“大基金三期的成立，有望进一步拓宽投资领域，增加对半导体产业链其他薄弱环节的支持，比如光刻机与光刻胶、高端芯片设计与制造、关键设备和材料。”

　　受访人士认为，作为专注于国内集成电路产业投资的平台，大基金一期、二期、三期“募投管退”进展均将是业界持续关注的重点。

　　华芯金通半导体产业研究院院长吴全表示：“我国需要全方位夯实半导体产业链及半导体产业生态，一是半导体产业链供应链的覆盖面与厚度还需再完善；二是半导体生态系统的完整度与成熟度还需再锻造；三是优化半导体产业链发展模式，如一体化模式与分工模式还需再优化。”

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