线切技术的独具优势!高测股份SEMI-BOB半岛综合e半导体展高燃瞬间

　　BOB半岛综合6月26日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展如期开幕，800+行业企业齐聚一堂，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势。高测股份携半导体、碳化硅切割解决方案亮相，与国内外行业专家、伙伴分享“线切”智慧。

　　大会同期举办了第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛，高测股份行业解决方案经理于亚鹏以“金刚线切割技术在半导体行业的应用与发展”为题，做主题分享。

　　高测股份深耕高硬脆材料切割领域多年，建立起“切割设备BOB半岛综合、切割耗材、切割工艺”的协同研发与技术闭环优势，公司在2018年、2021年，先后将金刚线切割技术引入半导体硅材料切割、碳化硅材料切割，布局适用半导体单晶硅片、碳化硅晶片切割的切片机与金刚线。

　　设备是产业链降造成本、提升产品良率的重要环节。公司掌握了设备核心技术，不断提升设备性能，保持技术领先，具有丰富的产品储备和技术储备，同时具备量产交付能力。公司旨在通过全产业链协同创新，共同推进中国半导体产业设备国产化BOB半岛综合。

　　公司主推设备型号GC- SCDW8300型碳化硅切片机，大大提升切割效率及出片率BOB半岛综合，降低生产成本，且设备性能出众，切割出的晶片质量好，对比砂浆切割产能提升118%，成本降低26%。

　　此外，高测股份同时布局碳化硅专用金刚线BOB半岛综合、倒角砂轮、减薄砂轮等耗材，辅之相应的切割工艺。

　　公司主推设备型号GC-SEDW812半导体金刚线切片机，使用金刚线切割半导体单晶硅片的专用加工设备，可加工硅棒直径兼容8寸、12 寸，最大加工长度450mm（晶向偏角≤4°）BOB半岛综合。具有硅料损失小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。

　　高测股份同时布局半导体单线截断机、半导体硅片双面研磨机等设备产品，半导体专用金刚线、倒角砂轮、滚圆砂轮、减薄砂轮等耗材，辅之相应的切割工艺。

　　公司将继续发挥自身核心技术优势，不断加大研发投入，攻克关键技术难点，持续保持产品竞争力，为全面打造自主可控的半导体产业链贡献力量。

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