BOB半岛综合随着半年报窗口期打开,近期A股半导体公司陆续披露上半年业绩预告。据集微网不完全统计,截至7月15日,已经有45家半导体公司发布上半年业绩预告,以归母净利润(上限,下同)增幅来看,韦尔股份、澜起科技、瑞芯微、恒玄科技、佰维存储、晶合集成等21家企业归母净利润翻倍增长,占比达到46.67%,接近五成。
整体来看,A股半导体上市公司上半年业绩高增长,主要得益于消费类需求在逐步复苏中,半导体行业或已开启新一轮上行周期;加之全球AI热潮推动,对高性能逻辑芯片和存储芯片的需求。另外,半导体公司通过技术创新和产品升级,成功导入高端智能手机市场和汽车市场等,提升了产品的市场竞争力。
据集微网统计数据显示,45家披露业绩预告的公司中,有39家A股半导体公司预计2024年上半年归母净利润(上限,下同)实现盈利,合计净利润142.86亿元,另有6家企业出现亏损,合计亏损4.43亿元。
从归母净利润规模来看,48家企业中,共有7家企业净利润超过5亿元,占比达到15.56%;净利润在1~5亿元(含)的企业有23家,占比为51.11%;净利润在0~1亿元的企业有9家,占比20%;净利润亏损的企业有6家,占比为13.33%。
具体来看,归母净利润超过5亿元的公司分别为北方华创、韦尔股份、纳思达、海光信息、澜起科技、雅克科技BOB半岛综合、兆易创新,分别为29.6亿元、14.08亿元、10.5亿元、8.86亿元、6.23亿元、5.8亿元、5.18亿元。
净利润在2-5亿元之间的企业分别是振华科技、德明利、华海清科、顺络电子、通富微电、晶晨股份、佰维存储、汇顶科技、安集科技、风华高科、华天科技、捷捷微电、南芯科技、鼎龙股份、晶合集成、露笑科技16家企业。
另外,净利润出现亏损的企业有盈方微、铖昌科技、士兰微、北斗星通、立昂微、四维图新等6家企业。
在上述45企业中,有39家企业净利润出现同比增长,占比达到86.67%,而净利润出现下降的企业则有6家,占比13.33%。
从净利润增长幅度来看,全志科技归母净利润同比增长853.5%,居于首位。紧随其后分别是韦尔股份、瑞芯微、德明利、澜起科技、晶合集成、ST华微,增幅分别为819.42%、686.29%、666.63%、661.59%、604.47%、586.46%,均超过500%。
归母净利润增幅在200%-500%(含)之间的企业有7家,分别是精测电子、汇顶科技、上海贝岭、通富微电、华天科技、天岳先进、佰维存储,增幅分别为354.77%、333.12%、321.17%、299.79%、265.78%、252.66%、211.31%。
归母净利润增幅在100%-200%(含)之间的企业有7家,分别是恒玄科技BOB半岛综合、纳思达、风华高科、晶升股份、捷捷微电、鼎龙股份、南芯科技,增幅分别为199.68%、199.12%、176.25%、141.92%、135%、130%、119.16%。
归母净利润增幅在50%-100%(含)之间的企业有11家,分别为海特高新、晶晨股份、露笑科技、瑞联新材、雅克科技、炬芯科技BOB半岛综合、北方华创、芯联集成、兆易创新、晶方科技、士兰微。
行业周知,受下游市场需求疲软,2023年半导体行业陷入低迷,这一年对于全球半导体行业来说都是一个挑战,整个半导体行业历经高库存、低需求、价格战、停产、裁员等种种难关。
进入2024年,随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用,业内预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。
根据美国半导体产业协会(SIA)统计数据BOB半岛综合,2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元,相较2023年月的412亿美元同比增长19.3%,相较2024年4月的472亿美元环比增长4.1%。
“行业复苏”、“客户库存明显改善”、“终端需求回暖”、“在手订单饱满”、“AI技术促进行业发展”——从多家上市公司的公告描述中BOB半岛综合,更不难看出产业的复苏暖风已经吹起。
华天科技指出,2024 年上半年,在相关电子终端产品需求回暖的影响下,集成电路景气度回升。南芯科技称,受到终端需求回暖的影响,公司业务规模扩大,持续推出有市场竞争力的产品,公司在手订单饱满,主营业务稳健增长。
韦尔股份称,上半年市场需求持续复苏,下游客户需求有所增长。澜起科技则表示,今年以来,公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长,部分AI“运力”芯片新产品开始规模出货,贡献新业绩增长点。
五矿证券指出,当前,全球和中国半导体周期处于被动去库向主动补库的转折期。而联储证券认为,AI浪潮仍是驱动半导体行业复苏的主动力,产品端弱复苏反馈至制造端转好,制造和封测利用率持续保持高位,具有量价齐升逻辑。
平安证券表示,当前,半导体制造出现改善迹象,国产替代如火如荼,半导体设备企业订单充裕,行业景气向上趋势得以维持;此外,各大厂在AI终端方面持续投入,具备AI性能的芯片不断推陈出新,有望驱动新一轮换机需求。
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