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BOB半岛综合半导体芯片行业分析:2024年全球半导体市场规模预计将达611231亿美元

发布日期:2024-07-16 04:05 浏览次数:

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  根据统计数据显示,2023年中国大陆封测业的销售额是2932.2亿元,同比下降2.1%,虽封测市场处于下滑态势,但我国本土封测代工厂整体营收实现增长,2023年超过1300亿元,同比增长8%。

  根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2024年全球半导体市场规模预计将达到6112.31亿美元,相比去年11月份的预测上调了2.9个百分点。这一增长主要得益于半导体产品库存去化、行业格局整合以及人工智能、XR、消费电子等下游需求的回暖。

  中国市场在全球半导体市场中占据重要地位。据财通证券报告,2024年一季度中国市场半导体销售金额同比增长27.4%,增速位居各地区之首。这主要得益于中国智能手机产量的稳步复苏、电动汽车渗透率的增长以及物联网等领域的需求增加。

  根据中研普华研究院撰写的《2024-2029年中国半导体芯片行业深度调研及投资机会分析报告》显示:

  根据统计数据显示,2023年中国大陆封测业的销售额是2932.2亿元,同比下降2.1%,虽封测市场处于下滑态势,但我国本土封测代工厂整体营收实现增长BOB半岛综合,2023年超过1300亿元,同比增长8%。尤其是在先进封测领域,国内企业实现技术的不断突破。

  5月31日,欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划,用于一项总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是《欧洲芯片法案》(European Chips Act)于2023年9月生效后,首家根据该法案获得国家补贴的欧洲半导体公司。

  2022年以来,包括美国、欧洲、日本和韩国在内的发达经济体,均大举“加码”本土半导体产业。美国于2022年通过《芯片与科学法案》,整体涉及金额高达2800亿美元,鼓励企业在美国本土研发和制造芯片。2023年,日本新修订的《半导体、数字产业战略》提出加快半导体基础设施建设,研发颠覆性半导体技术。2024年5月,韩国政府宣布将投入26万亿韩元(约1381.59亿元人民币),用于半导体产业综合扶持计划。

  AI应用的快速发展,是各国加码半导体的重要原因之一。英伟达CEO黄仁勋在今年初公开表示,各国认识到主权AI的重要性,国家级AI硬件需求激增。随着AI时代的来临,半导体作为数字经济基座的地位更加凸显,半导体不仅是数字经济的核心驱动力,亦成为现代化产业发展的基石,我国半导体行业“主力军”也正迎来新一轮的大发展。

  半导体技术的不断创新是推动市场增长的关键因素。随着5G、人工智能BOB半岛综合、物联网等技术的快速发展,对高性能、低功耗、高集成度的半导体芯片需求不断增加。

  下游需求回暖:消费电子、汽车电子、工业控制等领域的下游需求回暖,为半导体芯片市场带来了新的增长动力。特别是智能手机、电动汽车等产品的销量增长,直接带动了相关半导体芯片的需求。

  政策支持:各国政府纷纷出台政策支持半导体产业的发展。例如,美国通过《芯片和科学法案》为半导体行业提供资金支持;欧盟通过《欧洲芯片法案》促进半导体行业的投资和发展;中国也加大了对半导体产业的扶持力度,推动国产替代和产业升级。

  全球市场分布:全球半导体市场呈现出地区分布不均的特点。北美、欧洲、日本和中国是主要的半导体生产和消费市场。其中,中国市场在全球半导体市场中的地位日益重要,不仅需求旺盛BOB半岛综合,而且增速较快。

  地区差异:不同地区在半导体市场中的分工与竞争力不同,导致市场回暖速度出现分化。例如,北美地区的半导体销售金额同比增长较快,主要由人工智能浪潮带来的算力等芯片采购驱动;而欧洲和日本的半导体市场则出现了短期收缩。

  随着摩尔定律的延续,半导体芯片制程技术不断向更先进的方向发展。目前,7纳米、5纳米等先进制程技术已成为主流,并逐步向3纳米等更先进制程迈进BOB半岛综合。

  封装测试技术是半导体产业链中的重要环节。随着半导体芯片性能的提升和功能的多样化,对封装测试技术的要求也越来越高。2.5D/3D封装等先进封装技术成为半导体封装测试领域需要重点关注的方向。

  着人工智能技术的快速发展,AI芯片成为半导体芯片市场的新热点。AI芯片具有高性能、低功耗、高集成度等特点,能够满足人工智能领域对计算能力的需求。

  综上,半导体芯片市场在全球范围内呈现出强劲的增长势头。技术创新、下游需求回暖和政策支持是推动市场增长的关键因素。同时,地区分布不均和技术发展趋势也为市场带来了新的机遇和挑战。未来,随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展,半导体芯片市场有望继续保持高速增长。

  在激烈的市场竞争中,企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。中研网撰写的半导体芯片行业报告对中国半导体芯片行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析,并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。同时揭示了市场潜在需求与潜在机会,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对政府部门也具有极大的参考价值。

  想了解关于更多半导体芯片行业专业分析,可点击查看中研普华研究院撰写的《2024-2029年中国半导体芯片行业深度调研及投资机会分析报告》。同时本报告还包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察,可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。

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