BOB半岛综合半导体：“自主可控”势不可当半导体6大龙头一览！（名单）

　　BOB半岛综合近年来，国内半导体设备、材料等产业链上游支撑的许多领域实现了从无到有、从小到大的快速发展，半导体产业生态和制造体系得以不断完善，目前设备端已覆盖刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测、清洗、涂胶显影等多个半导体制造的关键环节，材料端已覆盖硅片、电子特气、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材、封装基板及引线框等部分封装材料领域。

　　近日，根据相关的媒体报道，中国上半年出口机电产品达到了7.14亿元，同比增长更是达到了8.2%，而其中占到所有出口产品的近6成。

　　而这里边最亮眼的则要数，我们的集成电路了。在集成电路领域我们的出口达到了5427亿元左右，同比增长更是达到了25.6%。半导体设备、材料公司的业绩保持稳健增长。

　　芯片制造发展前景广阔，‌尤其是在中国，‌其发展势头强劲，‌面临着诸多机遇与挑战。‌

　　从市场需求的角度来看，‌中国半导体行业市场规模预计将以5%左右的增速增长，‌到2029年市场规模有望达到2464亿美元。‌随着全球宏观经济形势的修复企稳回升，‌中国半导体行业将继续保持增长势头。‌

　　预计到2030年，‌中国制造的集成电路制造将占国内整体集成电路市场的30%。‌这表明，‌随着市场需求的增加和技术的进步，‌中国芯片行业将迎来更多的投资机会。‌

　　综上所述，‌中国芯片制造发展前景乐观，‌不仅因为国内技术的进步和政策的支持，‌还因为全球市场需求的增长和技术创新的应用。‌尽管面临高端芯片需求依赖进口和自给率低等问题，‌但随着技术的不断进步和市场的不断扩大，‌中国芯片产业有望实现更大的突破和发展。

　　公司针对国家电网、南方电网的招标市场，主要提供国网单相多功能计量芯片、单相SoC芯片、液晶驱动(LCD)芯片BOB半岛综合、485接口芯片、DCDC及LDO电源芯片、MBUS芯片、低温漂实时时钟芯片、非挥发存储芯片等计量核心及周边配套产品。公司已经初步形成了以电能计量、电源电路BOB半岛综合、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。

　　公司为国内封测龙头，大客户业务进展顺利，市场份额提升，同时国产DRAM逐渐放量，半导体行业景气度回升，公司作为CPU、GPU等芯片国产替代的重要封测环节，积极扩产，前景可期。公司“立足7nmBOB半岛综合，进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶。

　　公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包含CIS芯片，TOF芯片，生物身份识别芯片BOB半岛综合，MEMS芯片等，广泛应用在智能手机，安防监控数码，汽车电子等市场领域。

　　公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业，公司主营业务及产品近年来未发生重大变化，一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。目前公司主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公及工业设备板等为有力补充，可广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、医疗设备、微波射频等多个领域。

　　公司在第三代半导体方面，已获得 6 项专利授权BOB半岛综合，一项国际发明专利受理中。SiC 方面： 预计今年年底之前推出 SiC 二极管系列产品。公司基于全球半导体功率器件先进理论技术开发领先产品，是国内率先掌握超结理论技术，并量产屏蔽栅功率MOSFET及超结功率MOSFET的企业之一，是国内最早在12英寸工艺平台实现沟槽型MOSFET，屏蔽栅MOSFET量产的企业。

　　公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、封装、 系统应用的全技术链。