BOB半岛综合IPO收紧并购升温 半导体行业加速整合

　　BOB半岛综合2024年上半年，A股市场对半导体企业IPO的管理变得严格，导致部分企业IPO计划终止。

　　02今年已有42家半导体产业链企业终止IPO进程，拟募资金额近500亿元。

　　04除加强对企业IPO的审查外，6月19日，中国证监会发布“科创板八条”，提出更大力度支持并购重组。

　　05半导体行业并购事件增多，一方面反映了产业整合的加速，另一方面也可能预示着产业已经进入整合期。

　　是企业发展的重要里程碑，为企业提供融资平台的同时BOB半岛综合，也为股东带来更大的财富增长。而自2024年年初开始，A股市场IPO节奏阶段性收紧，部分企业的IPO甚至以“终止”告终。半导体企业亦是如此，据《中国经营报》记者统计，截止到7月15日，今年已有42家半导体产业链企业终止IPO进程。

　　IPO审核趋严，赛道越发拥挤，都成为半导体行业IPO公司需要面对的问题。多位业内人士在接受记者采访时表示，2024年上半年，A股市场对半导体企业IPO的管理变得严格，这导致很多企业的IPO计划宣告终止，主要原因之一是监管机构对IPO的审核标准提高了，对企业质量的要求也更严格了。在审核过程中，许多半导体企业暴露出合规性、盈利能力、技术创新等方面的问题，无法满足新的监管要求。

　　近几年，在政策支持以及国产化浪潮驱动下，A股迎来了半导体公司的上市热潮。据记者不完全统计，2022年曾有76家半导体企业IPO获受理，总募资高达1200多亿元。不过从2023年开始，这股热潮已开始降温，全年有约56家半导体企业的IPO获得受理。

　　到了今年上半年，降温趋势更加明显，受理、审核、发行节奏均同比大幅放缓。据记者不完全统计，截止到7月15日，今年已有42家半导体产业链企业的IPO按下了终止键，拟募资金额近500亿元。而2023年全年仅有28家终止IPO。

　　其中，7月份至今，便有5家半导体相关企业选择终止IPO，分别是浙江碳化硅材料商伏尔肯、北京半导体装备制造商晶亦精微、上海半导体过滤产品供应商飞潮新材、广东功率器件芯片设计企业尚阳通、浙江半导体大硅片企业中欣晶圆。

　　各企业终止IPO的原因“五花八门”，伏尔肯、晶亦精微、飞潮新材是因为公司及其保荐人撤回发行上市申请，尚阳通是因为保荐人撤销保荐，中欣晶圆则少见地是因为财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新。

　　从过程来看，半导体企业普遍被“卡”在问询环节，但也有过会后选择终止的。今年2月BOB半岛综合，从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务晶亦精微计划在

　　的IPO已经过会，但在7月2日，在上交所的公告里，晶亦精微的IPO状态变更为“终止”。

　　对此，中国民协新质生产力工委常务副会长及秘书长吴高斌对记者表示，自2024年年初以来，监管部门对IPO审核标准进行了调整，提高了企业上市的门槛BOB半岛综合。这使得部分半导体企业因无法满足监管要求而终止IPO进程。

　　中国矿业大学（北京）管理学院支培元表示，随着监管机构对IPO审核标准的提升和对企业质量的要求增加，许多半导体企业在审核过程中暴露出合规性、盈利能力、技术创新等方面的问题，无法满足新的监管要求。

　　今年以来，证监会持续加强对IPO的审查力度，对IPO申报企业的股东核查全覆盖，严厉打击违规代持、以异常价格突击入股、利益输送等行为。3月6日，证监会主席吴清在记者会上回答媒体关于如何提高上市公司质量、让投资者获得更好回报的问题时表示，证监会的主要职责是做好全链条各环节的监管，与各方面共同营造良好的市场生态和一流的营商环境。所以要严把入口，企业的IPO上市绝不能以圈钱为目的，更不允许造假欺诈上市。同时，注册审核的各个环节都要依法依规、严之又严，来督促发行人真实、准确、完整地披露信息，全力把造假者挡在资本市场门外。

　　3月15日，证监会发布多项规定，对上市辅导规定进行修订，包括明确辅导监管要关注首发企业及其“关键少数”的口碑声誉，拓展发行监管信息源。口碑声誉涉及违法违规情形、背信失信情况、潜在风险、履行社会责任情况等。

　　5月8日，大连科利德半导体材料股份有限公司就因研发人员数量、研发投入金额披露不准确，被上交所接连开出四张罚单。

　　除监管收严外，企业自身也面临着严峻的挑战。支培元表示，半导体产业作为高技术、高投入、高风险的行业，对企业的研发能力、市场竞争力和资本运营能力有着极高的要求。一些企业在IPO过程中未能通过上市标准的考验，可能是因为其业务模式不够成熟、盈利模式不够稳定，或者在技术创新和市场拓展方面存在不足。

　　除加强对企业IPO的审查外，6月19日，中国证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称“科创板八条”），提出更大力度支持并购重组。就在“科创板八条”发布之后的短短数日内，半导体行业就刮起了“并购风”。Wind资讯数据显示，2024年6月17日至7月17日期间，半导体与半导体生产设备板块上市公司并购事件数量环比增长133%。

　　其中，7月17日BOB半岛综合，电子测量仪器生产商普源精电（688337.SH）发布公告称，公司拟以发行股份的方式购买耐数电子67.74%的股权并募集配套资金事项，获证监会批复同意注册。这次交易后普源精电将实现100%控股耐数电子。此次交易不仅能加强普源精电对耐数电子的控制力，还将进一步增强公司产品在细分应用领域的品牌效应。

　　希荻微（688173.SH）则作为计划收购收购韩国的半导体上市企业Zinitix Co., Ltd合计 30.91%的股权。本次交易完成后，希荻微将成为Zinitix的第一大股东，Zinitix将纳入希荻微合并报表范围。

　　6月22日，芯联集成（688469.SH）发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。

　　民生证券研报指出，“科创板八条”，提出更大力度支持并购重组。从全球科技企业发展历史来看，并购是全球科技企业做大做强的重要制胜之道。

　　支培元认为，半导体并购事件增多一方面反映了产业整合的加速，企业通过并购来获取技术、市场和资源优势，提升整体竞争力；另一方面也可能预示着产业已经进入整合期BOB半岛综合，未来的市场竞争将更加激烈。

　　“我国政府对并购重组政策进行了优化，为企业提供了更好的并购环境。”吴高斌表示，“一方面，行业竞争加剧，半导体行业竞争激烈，企业通过并购重组可以快速扩大市场份额，提高竞争力。另一方面，产业整合期来临，半导体行业已经进入整合期，企业通过并购重组可以实现资源优化配置，提高行业集中度。总之，半导体企业IPO之路坎坷，行业整合潮暗涌，在当前市场环境下，企业应抓住机遇，提高自身核心竞争力，积极应对市场变化，为未来的发展奠定坚实基础。”