全球半导体产业发展趋势报告（2024-2028）震撼出炉BOB半岛综合

　　BOB半岛综合随着人工智能技术发展如火如荼，全球半导体产业正在经历深刻变革，无论是半导体设备、材料还是设计、制造、封装等，整个供应链都进入了新一轮的创新热潮，进而推动了庞大的市场需求和各行业增长前景。与此同时，得益于底层AI芯片的迅速迭代和演进BOB半岛综合，全球大模型已经迎来历史性发展机遇，其中AI手机和AI PC有望成为首批关键的落地应用场景。

　　进一步来看，人工智能时代之“势”催生的系列变革，包括定制化AI芯片兴起，Chiplet技术开发深化，云端大模型迁移下沉和半导体供应链不断革新等。然而，随着产业链上下游把握重构机遇和应对潜在挑战的需求愈发迫切，找出破局之“道”“术”至关重要。鉴于此，能立足全球视野BOB半岛综合、高瞻远瞩以及探索未来发展之道的行业洞察报告成为重要“灯塔”。

　　在这一背景下，依托爱集微的广大平台优势以及“IC 50委员会”的大量海外分析机构资源，集微咨询（JW Insights）历经持续数月打磨、建构以及与海外调研机构充分交流和联动，围绕半导体产业生态系统的结构性变迁，终端应用市场的创新和AI大模型产业发展等多个方向拓展专业视角，倾力打造了《全球半导体产业发展趋势报告（2024-2028）》（The 2024-2028 Global Semiconductor Industry Trends Report）。

　　该报告总计涵盖十篇顶级调研机构分析师所撰写的最新内容，分别从全球半导体产业发展趋势、全球半导体应用市场发展趋势、全球人工智能产业发展趋势三大板块洞悉以及研判行业发展动向和脉络，以为各产业企业的组织经营策略提供重要参考镜鉴，进而“决胜未来”。

　　其中，在全球半导体产业发展趋势板块BOB半岛综合，包括M2N Technologies创始人&CEO Douglas Sparks的“2024年及未来的半导体供应链趋势”报告，D-SIMLAB Technologies联合创始人&首席业务发展官Peter Lendermann的“从未来学习-关于数字孪生子和AI技术在半导体晶圆厂产能规划和制造流程优化的交叉利用”报告，SVRI分析师Abhay Madan的“人工智能时代对改进半导体设备和材料的需求”报告，TECHCET主席兼CEO Lita Shon-Roy和TECHCET高级总监Michel Walden的“支撑技术增长所需的半导体材料和市场”报告，以及TechSearch总裁兼创始人Jan Vardaman的“Chiplet战略与市场”报告。

　　另外，在全球半导体应用市场发展趋势板块，包括调研机构Gfk的“全球智能手机市场展望”报告，Counterpoint Research的“生成式AI重塑笔记本电脑半导体机遇”报告，以及Jon Peddie Research的“GPU和CPU市场季度发展”报告。

　　在全球人工智能产业发展趋势板块，包括Seldon Strategies创始人Michael Frank的“定制AI芯片发展趋势”报告，以及集微咨询（JW Insights）资深分析师的“全球AI大模型趋势研究”报告。

　　在当前国际背景下，中国半导体产业界听闻海外顶尖半导体分析、咨询机构的声音渠道亟待拓宽，同时最有雄心和战略眼光的企业家有序推进“出海战略”的方式也亟待找到更优的突破口。因此，报告针对半导体产业链上下游关键领域，链接全球相关最具话语权、研究视角最前沿的行业机构分析师，并综合考量业界声望、活跃度、专业度和参与未来产业蓝图方向等多个指标评选“入库”其分析报告，从而得以汇集前所未有的国际化顶级智慧“结晶”。

　　同时，以AIGC为代表的新兴技术牵动了全球半导体产业链系统的多重演进与变革，这考验着国内企业高管和决策层的战略定力与革新魄力，以及对新一轮增长点和潜在挑战的前瞻判断。对此，报告强化了半导体供应链、AI大模型和下游主流终端应用等整个生态体系的覆盖和关联性，并从中甄选出代表性的产业领域技术进行深层剖析，从而一定程度上填补了行业“空白”，助力产业界更深入、更全面、更系统地洞察全球半导体产业链的结构性变迁。

　　相较而言，报告最显著的亮点是针对焦点议题首创编排了顶级专家的106 个 QA 问答。

　　随着AI芯片和大模型等新兴产业技术迭代日新月异，复杂且庞大的全球半导体供应链正在演化出愈来愈多的焦点动向。对此，报告创造性地针对行业热点议题进行 QA 问答式编列，其中重点议题包括AI 芯片的技术挑战与市场需求分析，LoT 的关键推动因素（AI、5G和传感器），先进封装和存储技术的发展需求，全球半导体投资趋势，中国半导体发展的关键障碍、瓶颈和改善策略建议，以及印度、东南亚地区产业潜力和全球竞争格局的变化等。

　　显然，超百个 QA 问答不仅是针对整个泛半导体行业的“指示灯”，同时促使报告通过“主辅结合”的模式对正文内容进行了全方位的完善和“补强”，将助力产业界未来在半导体和人工智能深入迭代及交织发展中更精准、更有力地制定发展经营策略并实现“新图腾”。

　　汇聚全球智慧，探道“芯”质未来。本报告的所有作者在各自擅长领域均有至少十余年研究功底，他们作为顶级半导体研究机构的“群像”，所著报告、所发之声经常形成行业风向和强大舆论场，成为海内外众多头部半导体企业高管研判行业竞争格局、前沿技术发展以及制定产品研发迭代节奏等方面的重要参照，进而构筑了报告的深度、专业、全面和前瞻底色。

　　此外BOB半岛综合，全球半导体产业发展趋势报告（2024-2028）的“应运而生”，亦是爱集微和“IC 50委员会”积极践行将国内IC产业服务体系置于全球资源框架的重要举措，将为产学研各方对接发展需求、开展项目合作以及制定未来发展规划和战略等方面提供重要的决策依据。如今，随着全球半导体产业进入前所未有的大开大合态势BOB半岛综合，半导体从业者在市场逐渐复苏企稳的重要时刻，均需要以信心、勇气、担当，通过前瞻时代产业趋势与风向作出关键抉择。

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