专家称中国半导体3至5年内将爆发式增长 应用封装技术是关键BOB半岛综合

　　BOB半岛综合7月23日，《南华早报》聚焦中国半导体行业协会理事长陈南翔的访谈，他在谈话中探讨了中国半导体行业的发展现状与前景。陈南翔认为，尽管中国芯片产业尚未迎来爆炸式增长，但这一突破性的时刻即将到来。他预计，随着摩尔定律的局限显现，中国将能从新兴的封装技术中获益，利用在应用和封装技术上的专长，中国芯片行业有望在未来3至5年内实现快速增长，从而为克服美国的技术封锁铺平道路。

　　陈南翔在访问中还提到BOB半岛综合，中国半导体行业的蓬勃发展得益于多方面因素，包括产业本身的强劲表现、人工智能的兴起，以及半导体技术在地缘政治中的核心地位。他回顾过去四十年的历程，感叹中国半导体产业取得的显著进步，并坚信更好的发展还在前方。

　　关于中国芯片产业的发展模式，陈南翔指出，中国正从以往依赖高校和研究机构的传统路径中走出，探索一种市场导向的新模式BOB半岛综合。他承认，中国在集成电路发展早期走过弯路，将产业重任寄托于学术机构导致产出偏向理论而非实际应用。现在，中国更加明确产业创新、服务和商业模式转变对推动经济价值的重要性。

　　对于中美技术差距BOB半岛综合，陈南翔认为，封装技术的兴起为中国提供了赶超西方的机会。随着摩尔定律影响力减弱，封装技术可能变得比晶圆制造更为关键BOB半岛综合，而中国在此领域的进展有望成为“弯道超车”的契机。他举例说，不同厂商对3纳米芯片的定义各异，显示了技术路径的多样性，中国可以在应用创新上找到自己的突破点。

　　面对外部压力和公众期望，陈南翔呼吁社会各界对中国半导体行业保持理性和耐心，强调这是一个需要长期投入和稳健发展的“马拉松”项目。他同时指出，美国的制裁促使中国业界加强合作，在政府支持下共同探索前行之路。

　　此外，陈南翔领导的长江存储近期在美国对美光公司提起诉讼，指控其侵犯多项3D NAND技术专利，并要求停止侵权产品的销售及支付专利费用。这标志着中国企业在国际知识产权领域的积极维权行动BOB半岛综合。

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