BOB半岛综合国产半导体设备四巨头论道“自主可控”！

　　BOB半岛综合国产半导体设备四巨头——中微公司、拓荆科技、华海清科和中科飞测在科创板开市五周年之际，共同探讨国产半导体设备的自主可控之路。

　　02由于全球半导体设备市场主要被美国、日本和荷兰企业所占据，中美科技战加剧了中国半导体产业的发展压力。

　　03然而，国产半导体设备厂商在技术实力、业务及营收规模、产品品质方面与海外巨头存在巨大差距。

　　04专家认为，中国企业需要通过快速迭代已有研发设备来进行追赶，同时实现供应链本地化和零部件的自主可控。

　　05未来5-10年内，国产设备有望达到国际先进水平，需要政府进一步细化产业支持政策，引导产业良性竞争。

　　近期，中微公司创收人、董事长兼CEO尹志尧，拓荆科技董事长吕光泉，华海清科董事、总经理张国铭，中科飞测董事长、总经理陈鲁，这四位半导体设备领域上市公司CEO，在上海证券交易所联合举行的科创板开市五周年之际，参加了《沪市汇·硬科硬客》第十期节目“半导体设备突围关键局”活动，探讨了国产半导体设备的自主可控之路。

　　△从左至右：广发证券发展研究中心总经理许兴军，拓荆科技董事长吕光泉，中微公司董事长尹志尧，华海清科总经理张国铭，中科飞测董事长陈鲁

　　近年来，中美科技战愈演愈烈，中国半导体产业已经成为了美国持续打压的重点，特别是在2022年10月美国出台对华半导体限制新规之后，美国更是拉拢日本和荷兰，将先进制程芯片制造所需的关键半导体设备全及零部件都列入了对华出口限制。由于全球半导体设备市场主要被美国、日本和荷兰企业所占据，因此，美日荷的联合对华半导体设备出口管制，也极大的制约了中国半导体产业的发展。在此背景之下，相关半导体设备及零部件的国产化自然也就成为了国内最为关注的议题，同时也成为国产半导体设备厂商努力突破的方向。

　　根据研究机构的数据显示，全球前十五大半导体设备厂商当中，美国和日本厂商占据了大部分，比如美国的应用材料、泛林集团、科磊等，日本的东京电子、爱德万等，此外荷兰虽然只有ASML和ASMI两家企业上榜，但是其中ASML则是全球最大的光刻机厂商，也是全球唯一的EUV光刻机供应商。

　　作为国产半导体检测和量测设备龙头，中科飞测董事长陈鲁也指出，在半导体检测和量测设备领域，美国科磊具有垄断性优势。VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到128.3 亿美元，其中科磊一家合计市场份额占比达到55.8%。

　　相比之下，中国半导体设备厂商虽然数量众多，但是不论是在技术实力、业务及营收规模、产品品质方面都存在着巨大的差距。同样，在陈鲁看来，中国半导体设备企业与海外半导体巨头竞争有三大劣势，“历史不如别人，规模不如别人，最后一个品牌知名程度，也不如对方”。

　　因此，陈鲁认为，中国企业需要通过快速迭代已有的研发设备来进行追赶。比如BOB半岛综合，一种设备通过不到10年的时间能够走过国外设备厂商可能过去几十年才走完的研发道路，从售前、研发、售后形成闭环的快速迭代，才有可能追赶上国外垄断性设备厂商。这也是中科飞测近年来迅速成为国内规模最大、研发实力最强、设备种类最多的半导体量检测设备企业，并且设备的各项性能指标都能够对标海外垄断企业，在国内市场与海外垄断企业形成全面竞争的秘诀。

　　“这个行业多年来一直在不断地更新迭代，每一两年就要迭代一次，每次迭代都会带来技术上或其他地方的调整。也正是这些挑战激励着我们一直坚持了下来。”国产薄膜沉积设备大厂拓荆科技董事长吕光泉也持有类似的观点：“从优势来讲，我们更贴近客户，能够更直接地参与到他们的研发、生产，能够给他们做一些定制化的设备以及工艺材料，我们一个最大的优势是响应速度快。如果说劣势，就是我们的起步晚，这个差距还是需要应用场景来给我们提供机会快速迭代，继续往前追赶。”

　　虽然目前国内对于美日荷的半导体设备依然存在较大的依赖，但是得益于中国庞大的本土需求，国产半导体设备厂商也迎来了高速发展的机遇。根据SEMI的统计，2023年，中国大陆半导体设备销售额为366亿美元，连续第四年成为全球最大的半导体设备市场。

　　国产CMP设备大厂华海清科总经理张国铭也表示，中国芯片市场还是非常巨大，2023年，全球大约2000多亿美元对中国芯片半导体的市场需求，但其中70%-80%依然依赖进口，因此，如果芯片制造往中国偏移的话，将会带动全球半导体设备制造中心逐步向中国大陆转移，会推动国内半导体设备厂技术升级和创新，也会进一步完善国内产业链。”

　　而对于国产半导体设备厂商来说，这是一个巨大的市场机遇，同时也是带来了很多的挑战：设备技术的快速迭代是一方面；另一方面，供应链的本地化，特别是零部件的自主可控则是一个巨大的挑战。

　　中微公司董事长尹志尧表示，“本土化这个事情是没有办法的选择，因为理想状态下，全球集成电路产业应该是互相协同的，因为它牵扯到几千个步骤，上下游产业链非常之强，很少有一个国家或者一个企业从上到下全部打通的。但是在目前的国际形势紧张情况下，这是我们没有办法的选择，但对我们来讲也是一个激励，看我们有没有能力在这么短时间内能不能真正把本土化做好。”

　　吕光泉进一步指出，半导体设备非常特殊，几乎每一个零部件都有定制化的成分在里头，因而公司与供应商的合作非常密切。“我们甚至不叫他们供应商，而是合作伙伴。研发阶段就要把伙伴带进来，让他们帮我们设计开发，一起来验证。”吕光泉指出，这种合作是长期的、连续不间断的。

　　在拓荆科技设备的自主可控方面，吕光泉表示，目前拓荆科技的产品已经100%覆盖了目前国内生产线的技术节点BOB半岛综合，成熟量产的设备性能指标均达到国际同类设备先进水平BOB半岛综合。后续会跟客户合作更加紧密，往更先进的技术节点去推进。其中，面向成熟制程的产品都能够达到自主可控，一些面向 先进制程的产品的自主可控还需要时间。

　　中科飞测董事长陈鲁也认为，任何一个半导体设备的升级换代，不断向高端方向前进，都是设备企业和设备上游的所有零部件企业共同努力的结果。“我们不仅需要及时吻合零部件与机台的推出时间BOB半岛综合，还需要供应商跟我们去完成下一代产品中零部件的研发。

　　但是，由于检测设备所需要的零部件跟制程设备不太一样，因此国内在这方面的零部件供应链比较薄弱。“我们很早就开始做这方面的工作了，也有在自研零部件。”陈鲁说道。

　　同样，CMP设备所需的很多核心零部件国内也买不到。华海清科总经理张国铭指出：“我们的竞争对手所需的核心零部件都是自己做的，不是买的第三方的，他们也不对外卖。所以华海清科从开始的时候，就必须得自己去攻克，如果不攻克，我们的设备就卖不出去。所以这一部分的核心零部件，那我们一直在持续研发和迭代，现在的进展比较理想，应该没有什么卡壳的问题或者存在很大的风险。对于其他类型的零部件，我们做本地化供应、或者安全供应链的工作也比较早，其实很早就把它当成一个重点任务来抓了，所以目前进展都还比较顺利。基本实现了自主可控。”

　　作为国产半导体刻蚀设备领域的龙头大厂，中微公司很早就开始推动零部件的自主可控。在2023年度业绩说明会上，中微公司董事长尹志尧就宣布，中微公司绝大部分刻蚀设备的零部件已实现国产化或非美化，而且在很短的时间内，将全面实现自主可控的基础。在此次的《沪市汇·硬科硬客》活动上，尹志尧进一步指出，中微公司主要零部件的自主可控率已达到90%以上，到今年第三季度末可以达到100%。

　　正如前面所提及的，整个半导体设备产业链链条非常长，涉及的设备种类以及所需的零部件种类非常的多，要想完全依靠国产厂商全部自己来做，并且还都要做得很好是非常困难的。因此，我们可以看到，目前国内头部的这些半导体设备厂商大多也只做到了核心零部件的自研，主要零部件的自主可控与本地化供应链的建设，依然存在着一些零部件依然无法实现自主可控。

　　据中微公司董事长尹志尧透露，目前中微公司的刻蚀机上有60%的零部件是国内采购的，在MOCVD设备上的零部件国内采购比例高达80%。但是，这60~80%之中，还有一部分是由国外比较领先的供应厂商在中国的子公司做的，剩下的20-40%则仍依赖于进口，依然是离不开国外的供应商。当然，这部分零部件未来可能也会受到一些限制，因此国产设备商/零部件商最近两年也正在解决这些零部件的自主可控问题。

　　当然，自主可控并不说所有的零部件都必须要自主研发，也不是只能单纯依靠国产厂商来供应。要知道，我们自主可控的目的是为了避免“卡脖子”的风险，但是也不能因此就完全拒绝仍然可以获取的国外先进的技术，我们不能自己主动卡自己的脖子，我们依然需要开放合作，团结可以团结的非美系供应商。比如中微公司的设备零部件的自主可控，一分部分就是建立在非美系的国外供应商支持下的。

　　“产业链这么长，我们彻底跟外部脱钩是不可能的。因为脱钩以后，你也就跟国际最先进的技术也就脱钩了。所以，在政策合规合法的范围内，还是要继续坚持国际合作。另外，下一步我们还是要走出去，走国际化道路（把国产设备推向国际市场），能够跟国际供应商和客户打交道，才能继续跟着世界前沿技术往前走。”吕光泉说道。

　　谈及公司未来3-5年的战略规划，吕光泉表示，第一优先是继续聚焦高端半导体设备领域，做大成熟产品的市占率，同时持续发展Chiplet业务，最终走向更大的国际舞台。

　　对于进入国际市场BOB半岛综合，尹志尧也表示，“中微在刚建立的时候，就立志要把我们的设备打到国际市场。进行了多年的努力，取得了一定进步，虽然这个进步是非常有限的。”尹志尧认为国产设备要想打开国际市场有两条路径：第一是相比国外同类产品，国产产品性能具备相当优势，特别是成本低、输出量高、效率高；第二是要有勇气开发出国外没有的、“独此一家”的设备。

　　张国铭亦持类似观点。他认为，国际市场的开拓，还是要看产品的性能，如果我们的产品性能非常好，客户自然会用我们的设备。“华海清科的海外开拓，取得了一些初步的成果，未来这个方向我们肯定是要坚定地走下去的。”

　　陈鲁也指出，当一个新公司能够出来跟老牌的垄断企业去竞争的时候，一定抓住技术升级换代创新的工艺节点。这可能是国内设备走向海外的一个重大机会。

　　“如果我们前面有一个坡确实爬不过去，那就需要绕一绕路，这种绕路的方法就是授权。我们的设备在先进封装、3D集成领域，可以利用这一优势。”吕光泉认为，无论如何还是要走出去。

　　尽管近年来中国半导体设备产业发展迅速，但是依然是存在很多薄弱环节，并且现有设备距离国外先进水平也还不小的差距。

　　“半导体产业链的国产化趋势将极大提升国内产业链的整体实力，对原本薄弱环节的提升更是能看到大的飞跃。”中科飞测董事长陈鲁认为，检测和量测设备领域一直是核心设备中比较薄弱的环节，国产化率不到10%，未来还有很大市场提升空间。

　　尹志尧透露，中微的半导体设备虽然即将基本可以实现自主可控，但是在质量和可靠性方面与国外领先水平依然存在一定差距。比如，中微公司的刻蚀机基本上可以覆盖绝大部分的刻蚀应用，但与客户群处在技术的领先位置的国外厂商相比还差了两三代，所以还需要整个产业链追赶上去。

　　在当前芯片生产线上所有设备当中，国产设备占比仅15-30%，特别是光刻系统、离子注入工具和电子束检测系统方面，是中国最薄弱的领域。中微公司目前也在布局电子束检测等领域，以解决芯片光刻环节中的一些薄弱环节。

　　（芯智讯在雪球平台上发现有一位网友爆料称，中微公司为进军电子束检测领域，挖来了该领域的一位技术大牛，因此研发进展很快。）

　　“目前中国已经有上百家设备公司，其中包括了20多家成熟的设备公司，大家都在拼命的努力，几乎涵盖了半导体十大类设备。我们有信心在未来5-10年的时间内，达到国际先进技术水平。”尹志尧说道。

　　“从芯片设备角度来说，我并没有看到技术不能越过去的坎，所以还是那句话，要咬紧牙关，一步一步有耐心的把它往下做，就可以把它做好。”在尹志尧看来，国产半导体设备的自主可控依然是任重而道远。

　　同样，零部件研发的过程是比较艰苦的，要求也很高。“希望每一个进入到集成电路行业、装备行业的零部件厂商都有心理准备，要跟我们一块去努力、吃苦，跟我们一起去啃这些硬骨头。”陈鲁说道。

　　回顾国产半导体设备的发展历程，国家及地方政府的针对集成电路产业的扶持政策、人才引进与支持政策，以及大基金、科创板的推出，都起到了非常积极的推动作用。

　　“集成电路在国外已持续发展近40年，我们大力发展集成电路产业时，面临的最大问题是不对称竞争。”尹志尧指出，国际大公司的体量是国内几十甚至上百倍，国内公司研发经费短缺，制程上又落后3-5代。要在极短的时间内补上短板，开发出70%-80%的半导体设备，需要大量研发经费。

　　“这光靠一家企业单打独斗还是不够的，企业需要政府各方面的支持，提供研发资助。”尹志尧同时表示，“当然，产业也是仰仗着国家改革开放，发展势头才如此迅猛，现在已经有不下100家设备公司，规模较大的有20多家。”

　　针对逐渐成熟起来的企业，吕光泉认为，在税收政策上需要继续给予一定扶持。“目前国家已出台一系列集成电路产业的税收优惠政策和产业资金扶持政策，但当前中国大陆半导体设备及产业链上下游均处于快速发展期，还是希望持续强化该等利好政策，进一步刺激产业发展。”吕光泉表示。

　　张国铭也指出，“半导体行业研发投入非常大，对于一个上市公司来讲，研发投入和当期利润是矛盾的，和市值维护也是矛盾的。”他期待政策上能够给予更多支持和鼓励，特别是前瞻性的技术，应当聚焦，不要“撒芝麻盐儿”。应该鼓励企业积极参与并支持本地产业化的产业链发展。这不仅能够直接促进产业链的协同优化，还能间接支持设备企业的发展。

　　张国铭还建议，对实现国产替代及高端制程替代企业税收优惠或资金支持；出台人才普惠政策，对高端人才进行补贴，减少企业高端人才成本压力；对半导体设备企业支持国产零部件验证引入补贴等。

　　关于人才方面，尹志尧认为“有钱很重要，但人才更重要”。他提到硅谷40年来开发的至少10种国际先进设备中，包括高能等离子刻蚀机，低能等离子刻蚀机等等。“你真正看这些设备时，谁在做呢？其实百分之七八十都是中国留学生干起来的。”

　　得益于国内集成电路产业的发展机遇以及人才政策的吸引，尹志尧表示，其中的大部分设备领域的海外人都已经回国了，这些归国人才在各个领域发挥着重要作用，与国内专家合作，推动了中国半导体设备产业的发展。

　　近年来在政策支持，以及政府及社会资本对于“造芯”的热捧之下，也不可避免的导致了一些不必要的竞争与资源浪费。吕光泉希望出台一些规章制度来限制产业中的资源浪费，促进产业链良性发展。

　　“一些社会资本或地方性资金扶持小企业，可能会从头部企业挖一堆人过去，再照抄其产品以极低的价格来销售。这对营商环境是相当不利的，会成为往前发展的一个障碍。”吕光泉说道。

　　值得注意的是，今年6月19日，证监会发布的《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》提出，更大力度支持并购重组。支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合。提高并购重组估值包容性，支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业。

　　对此政策，陈鲁也表示欢迎，“希望‘科创板八条’提到的支持并购重组，能够具体地一步步落实。”陈鲁认为，对半导体设备不同细分市场的龙头企业来说，这一点可能是至关重要的。

　　本文由芯智讯依据央广网《沪市汇·硬科硬客》第十期节目视频及相关报道独家整理