BOB半岛综合晶盛机电获首创证券买入评级半导体设备布局不断完善

　　BOB半岛综合8月22日，晶盛机电获首创证券买入评级BOB半岛综合，近一个月晶盛机电获得4份研报关注BOB半岛综合。

　　研报预计公司2024-2026年归母净利润分别为46.62亿元（下调20.7%）BOB半岛综合、53.13亿元（下调25.7%）、58.81亿元（新增）。研报认为，公司营收保持增长BOB半岛综合，Q2利润端承压。存货和合同负责出现下滑BOB半岛综合，经营性现金流承压。半导体设备布局不断完善。硅片端设备：在硅片端，成功开发12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机，并相继进入客户验证阶段。功率半导体相关设备：开发了8-12英寸常压硅外延设备，以及6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备、外延设备等，逐步实现碳化硅外延设备的国产替代。