晶艺半导体获新一轮融资专注于高端功率器件、集成电路设计BOB半岛综合

　　BOB半岛综合8月15日，晶艺半导体有限公司（以下简称“晶艺半导体”）完成股权融资，投资方为上海芯琏企业管理合伙企业（有限合伙）BOB半岛综合BOB半岛综合，投资金额未披露。

　　晶艺半导体成立于2019年，法定代表人为易坤，注册资本为5386.3万元，公司受益所有人为易坤BOB半岛综合，持股11.9653%。

　　晶艺半导体是一家专注于高端功率器件BOB半岛综合、集成电路和模块开发的集成电路设计服务商，为电子系统厂商提供国产芯片，在DC/DC、AC/DC、POL、PMIC、锂电池保护ICBOB半岛综合、POE、电机驱动等相关领域提供相关集成电路产品，2023年获评专精特新“小巨人”企业。