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SEMI:2023年第三季度全球半导体设备出货金额同比下降BOB半岛综合11% 中国逆势增长

发布日期:2023-12-02 14:11 浏览次数:

  BOB半岛综合证券时报e公司讯,据SEMI最新报告,2023年第三季度,全球半导体设备出货金额同比下降11%至256亿美元,环比上一季度下滑1%。其中,中国地区季度销售110.6亿美元,同比增长42%,环比增长46%BOB半岛综合。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“受到芯片需求疲软影响,2023年第三季度设备出货金额下降。然而,中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力,这表明该行业具有长期的韧性和增长潜力。”

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