丰田警告日本BOB半岛综合政府：对华半导体管制或引发强烈报复

　　BOB半岛综合有媒体报道称，近日，日本汽车巨头丰田已向日本政府发出警告称，如果东京方面进一步限制对中国企业的芯片制造设备销售和服务，可能会引发中国的经济报复。

　　在与日本官员的私下会谈中，丰田表达了对中国可能切断日本关键矿物供应的担忧，这些矿物对汽车生产至关重要。

　　这一警告是在中美科技竞争加剧的背景下提出的，美国一直在施压日本和荷兰政府，要求其加强对中国出口芯片制造设备的限制，尤其是针对东京电子公司等半导体设备制造商。

　　7月17日BOB半岛综合，美媒曾援引消息指出，美国威胁说BOB半岛综合，如果东京电子和ASML等公司继续向中国提供先进半导体技术，可能会面临美国最严厉的贸易限制措施。

　　作为日本的重要企业之一，丰田深度参与了日本芯片政策的制定过程。丰田的警告使日本政府在应对美国的要求时陷入两难境地，因为丰田的立场迫使政府在考虑新的出口管制措施时必须格外谨慎。

　　值得注意的是，丰田的担忧并非无稽之谈。2010年BOB半岛综合，中国将稀土出口配额减少了40%BOB半岛综合，并对日本实施了稀土出口管控，导致日本电子行业遭受重创。丰田担心类似的情况可能再度上演BOB半岛综合。

　　目前，美国和日本正就确保关键矿物供应问题进行紧密协商，希望在年底前达成协议。然而，随着美国大选的临近以及日本首相岸田文雄计划辞职，谈判的时间表变得更加复杂。

　　截至目前，日本经济产业省和东京电子公司均未对此事发表评论。负责出口管制的美国商务部工业与安全局（BIS）表示拒绝置评。而丰田公司的发言人则表示，公司将持续评估最优的采购策略，以满足客户需求，并积极应对任何可能的供应链挑战，而不仅仅局限于矿产资源方面。