BOB半岛综合芯片突传重磅！全球半导体市场正迎来强势复苏

　　BOB半岛综合【芯片突传重磅！全球半导体市场正迎来强势复苏】据最新消息，有业内人士表示，苹果公司已经向台积电预定了尖端A16芯片首批产能，OpenAI也通过其芯片设计公司博通和Marvell向台积电预订该芯片BOB半岛综合。据悉，A16芯片是台积电目前已揭露的最先进制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026年下半年量产。与此同时，全球芯片市场也传来一则利好数据。韩国海关最新公布的数据显示，今年8月，韩国的出口增速恢复到两位数，其中芯片出口金额达到119亿美元（约合人民币848亿元），同比增长38.8%，连续10个月保持增势，创下历年同期新高。

　　据最新消息，有业内人士表示，苹果公司已经向台积电预定了尖端A16芯片首批产能，OpenAI也通过其芯片设计公司博通和Marvell向预订该芯片。据悉，A16芯片是目前已揭露的最先进制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026年下半年量产。

　　与此同时BOB半岛综合，全球芯片市场也传来一则利好数据。韩国海关最新公布的数据显示，今年8月，韩国的出口增速恢复到两位数，其中芯片出口金额达到119亿美元（约合人民币848亿元），同比增长38.8%，连续10个月保持增势，创下历年同期新高。

　　分析人士称，第三季度是存储芯片市场的传统旺季，下游市场备货需求旺盛，DRAM价格预计会继续上涨，存储市场需求呈现逐步复苏态势。集邦咨询估计，DRAM内存芯片平均价格在2024年将会上涨多达53%，2025年将会继续上涨35%。

　　9月2日，台湾经济日报报道，业内人士表示，公司已经向台积电预定了尖端A16芯片首批产能，OpenAI也通过其芯片设计公司和Marvell向台积电预订该芯片。

　　据悉，A16芯片是台积电目前已揭露的最先进制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026年下半年量产。

　　1埃米相当于1纳米的十分之一，在当前半导体制程已攻破2纳米工艺之后，埃米将是全球领先芯片公司的攀登目标。

　　据台积电介绍， A16将采用下一代纳米片晶体管技术，并采用超级电轨技术（SPR），SPR技术就是将供电线路移到晶圆背面，可以在晶圆正面释放出更多讯号线路布局空间，来提升逻辑密度和效能，是一种独创的、领先业界的背面供电解决方案。

　　台积电宣称，A16芯片工艺采用的backside contact技术能够维持与传统正面供电下相同的闸极密度（Gate Density）、布局版框尺寸（Layout Footprint）和组件宽度调节弹性，特别适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。

　　相较于N2P制程，A16在相同Vdd（工作电压）下，速度增快8%—10%，在相同速度下，功耗降低15%—20%，芯片密度提升高达1.1倍，以支持数据中心产品。

　　业内专家表示，台积电A16芯片的突破，将极大地推动人工智能技术的发展和应用。

　　尽管目前台积电A16制程尚未量产，但首批客户已经浮出水面。业内预计，、OpenAI两家公司的订单将成为台积电在相关领域发展的重要推手。

　　其中，苹果作为台积电的核心客户之一，历来都是首批采用台积电最新工艺的科技巨头。例如，2023年，苹果独家揽获了台积电所有3nm芯片（A17制程）的订单，使得iPhone 15 Pro系列成为行业内首款搭载该制程技术的智能手机。

　　此次OpenAI的加入，也不算意外。台积电A16芯片特别适用于高效能运算（HPC）产品BOB半岛综合，OpenAI需要更强大的芯片为其产品提供算力基础。

　　此前曾有报道称，为了降低对外购AI芯片的依赖，OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼计划募集7万亿美元，积极和台积电洽谈合作建设晶圆厂，以进行自家的研发和生产。

　　但在评估发展效益后，OpenAI搁置了该计划，转而自研ASIC芯片，并与、Marvell等合作BOB半岛综合，计划利用台积电的3nm及A16制程技术生产这些芯片，以加速AI技术发展。

　　当地时间9月1日，韩国海关最新公布的数据显示，今年8月BOB半岛综合，韩国的出口增速恢复到两位数，其中芯片出口金额达到119亿美元（约合人民币848亿元），同比增长38.8%，创下历年同期新高。

　　这标志着，韩国芯片出口已连续第10个月实现增长，这得益于第三季度的季节性需求以及对高带宽内存(HBM)DDR5和服务器内存芯片的持续需求。

　　作为全球经济的“金丝雀”，韩国芯片出口数据的超预期增长反映出，全球市场的强劲需求。

　　出口一直都是韩国经济增长的主要引擎，半导体、汽车和成品油等是推动韩国整体出口的关键产品。有关部门预计，由于全球贸易的复苏，韩国今年的经济增速将加速至2%左右。

　　穆迪评级战略和研究高级副总裁Madhavi Bokil在报告中表示，到明年以前，全球半导体需求的周期性上升将有助于抵消韩国国内经济的低迷，预计对相关芯片的外部需求，以及美国和欧盟推动的对电动汽车和可再生能源等新领域的投资，将抵消韩国国内疲软影响，并支持韩国2024年和2025年的增长反弹至2.5%和2.3%。

　　另有分析人士称，第三季度是市场的传统旺季，下游市场备货需求旺盛，DRAM价格预计会继续上涨，存储市场需求呈现逐步复苏态势。

　　集邦咨询此前发布报告称，随着市场需求看涨、供需结构改善、价格拉升、HBM崛起，预计2024年的DRAM内存、NAND闪存行业收入将分别大幅增加75%、77%，2025年增速有所回落但依然会分别有51%、29%。

　　集邦咨询估计，DRAM内存芯片平均价格在2024年将会上涨多达53%，2025年将会继续上涨35%。

　　Yole最新报告指出，半导体内存市场预计将从2023年的960亿美元增长到2024年的2340亿美元。这一增长得益于3D架构和异构集成技术的进步，这些技术不断提升性能和比特密度。内存行业现在正处于快速复苏的轨道上，预计2024年DRAM收入将达到980亿美元，同比增长88%，NAND收入将达到680亿美元，增长74%。这一增长势头预计将持续到2025年，届时DRAM和NAND的收入将分别达到1370亿美元和830亿美元。