海BOB半岛综合信家电集团取得半导体装置专利有利于降低半导体装置的功耗提高可靠性

　　BOB半岛综合金融界 2024 年 9 月 8 日消息，天眼查知识产权信息显示，海信家电集团股份有限公司取得一项名为“半导体装置“BOB半岛综合，授权公告号 CN117650163B，申请日期为 2023 年 10 月BOB半岛综合。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种半导体装置，半导体装置包括：第一导电类型的漂移层；第二导电类型的耐压环，耐压环设置于漂移层对应半导体装置的终端区的部分，耐压环的上表面构成漂移层上表面的一部分；场截止层，场截止层设置于漂移层的下表面；集电极层，集电极层设置于场截止层的下表面，集电极层内设置有发射极层，发射极层位于集电极层对应终端区的部分。由此，通过在集电极层对应终端区的位置设置发射极层，这样不仅可以使半导体装置反向导通BOB半岛综合，而且还可以提高半导体装置的面积利用率，可以防止半导体装置的整体面积增大，从而在实现半导体装置反向导通的同时，有利于降低半导体装置的功耗，提高半导体装置的可靠性。

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