BOB半岛综合万业企业旗下凯世通携手产业链伙伴达成多项半导体关键零部件合作

　　BOB半岛综合9月6日，零部件本土化新质生产力研讨会暨协同创新战略合作签约仪式在上海浦东成功举办。股份有限公司（以下简称凯世通）携手多家产业链企业达成战略合作，签约项目包括微波等离子体喷枪、静电吸盘材料、真空自动化

　　据了解，凯世通联合国内顶尖的集成电路制造企业、中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所，元禾璞华投资管理有限公司，以及众多国内集成电路零部件企业共同参与了此次盛会。通过签订战略合作协议BOB半岛综合，各方将联合推动技术创新和产学研合作，促进上游零部件企业一体化发展，进而帮助下游用户解决本土芯片制造的连续性挑战。

　　在上下游产业链的紧密协作下，凯世通多个关键零部件项目已开花结果。其中，微波等离子体喷枪主要用于离子注入静电中和，相对于传统的灯丝型等离子体喷枪，可有效降低金属污染，从而提升芯片制造的良品率。这一零部件是满足以AI、HBM、传感器为代表的新质生产力芯片严苛制造要求的关键。经过系列科技攻关与研发创新，凯世通已实现关键技术突破，产品测试性能表现优异，维护成本低，并已交付给客户进行产线验证。

　　总裁兼旗下凯世通董事长李勇军表示，凯世通提早布局，目前已基本实现国产离子注入机供应链自主可控。

　　凯世通副总经理、首席技术官夏世伟介绍，凯世通扎实推进离子注入机国产化工作BOB半岛综合，基于正向设计与协同创新理念，联合下游应用单位与上游零部件厂商紧密合作，共同开发关键零部件BOB半岛综合，有序推进国产零部件的验证工作。

　　同时BOB半岛综合，元禾璞华董事总经理陈瑜表示，凯世通以链主为桥梁将众多关键部件企业聚合在一起，不仅有助于提高设备国产化率，还可以加速产业创新、增强产业安全性BOB半岛综合、增厚新质生产力，为半导体产业协同升级、自主可控提供了一个新的范式。