上海积塔BOB半岛综合半导体申请传送晶圆的机械手抓手、真空机械手及抓手制造方法专利在晶圆进行LTO工艺时稳定夹取不易偏移位置提升半导体制造效率和良品率

　　BOB半岛综合金融界2024年9月17日消息，天眼查知识产权信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“传送晶圆的机械手抓手、真空机械手及机械手抓手制造方法“BOB半岛综合，公开号CN4.4，申请日期为2024年7月。

　　专利摘要显示，本申请提供一种传送晶圆的机械手抓手、真空机械手及机械手抓手制造方法BOB半岛综合，应用于半导体制造设备技术领域BOB半岛综合，包括位于真空机械手近端的连接部和远端的抓手部，抓手部包括第一指部BOB半岛综合、第二指部和凹槽，其特征在于：连接部的一端与真空机械手连接；抓手部开设有凹槽BOB半岛综合，凹槽与机械手抓手主体形成第一指部和第二指部；机械手抓手主体的上端面至少部分涂覆有凝胶层。本申请提供的机械手抓手可以在晶圆进行LTO工艺时稳定夹取晶圆，夹取的晶圆不易偏移位置，进一步提升半导体制造的效率和良品率。