BOB半岛综合美荷赌输了扩大对华半导体限制沉默4天后中方宣布取得突破

　　BOB半岛综合美荷制裁自吞苦果，中国光刻机研发取得历史性突破，“卡脖子”局面正在打破，外媒说出大实话，美国能封锁住中国吗？

　　近日据中国工信部消息，我国已经研发出了首台氟化氩光刻机，该光刻机的光源为波长193纳米的激光，分辨率小于或等于65纳米，套刻精度小于或等于8纳米，可用于制造先进制程的芯片。对此在9月16号，新加坡媒体报道称：中方研发出了一款可以生产8纳米及以下芯片的国产光刻机，外国专家同时指出BOB半岛综合，中方未透露良率信息，显示该光刻机可能不具备国际竞争力。从技术上来看，套刻精度不等于制造制程节点，按照套刻精度与量产工艺1：3的关系，该光刻机大概率能生产28纳米的芯片，这在国际市场上并没有优势BOB半岛综合，水平上大约落后西方15年。但需要强调的是，这是中国的第一代光刻机，登堂入室之后，中国的研发水平必将飞速提升。

　　近年来，美方对中国的半导体产业百般打压，出台了所谓的“芯片与科学法案”BOB半岛综合，限制对华半导体出口，并拉拢日本、荷兰等芯片主要生产国联合对华实行出口管制。在美国的压力下，9月6号荷兰宣布扩大光刻机的管制范围，这表明西方对中国的技术封锁变本加厉，美方试图以芯片和光刻机“断供”的方式遏制中国的产业升级。在沉默4天后，中方宣布取得光刻机的技术突破，具有划时代的意义，这表明中国的光刻机研发技术已经走上了快车道，尽管中国的芯片工艺还达不到世界水平，但未来赶超西方只是时间问题。

　　目前荷兰的阿斯麦公司几乎垄断了国际光刻机市场，有分析认为，如果中国能够生产8纳米及以下芯片，未来中国在多数芯片的制造上将不再受制于阿斯麦。历史和实践表明，西方对华的技术封锁，只会激发中华民族的自立自强精神，反推中国的技术研发和进步，光刻机领域就是如此。从影响上来看，中国光刻机技术的进步，有助于帮助华为等手机厂商逐步摆脱对西方的依赖，加速推动自主芯片的制造和供应链的本地化。如果中国实现7纳米或更高制程的芯片生产，将极大满足智能手机、5G基站、物联网等业务的核心需求BOB半岛综合。

　　中国的技术进步，说明美荷赌输了，下步两国将面临两难局面，如果继续对中国搞芯片封锁，只会加速中国的研发进度，同时失去了中国市场，西方企业将丧失更多的营收和利润BOB半岛综合。如果对中国放开管制，美国的半导体法案将成为一纸笑话，中美这场科技战已经高下立现。不论如何，中国在半导体领域的研发之路都不会停止，我们已经见识过西方的不择手段，只有把技术掌握在自己手里才是正道。

　　未来的大国博弈只会更加激烈，只有不断地解决一个又一个“卡脖子”问题，才能实现民族崛起，避免被西方拿捏。