江苏芯德半导体取得垂直混装芯BOB半岛综合片封装结构专利使封装产品整体更薄

　　BOB半岛综合金融界 2024 年 9 月 17 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种垂直混装芯片封装结构“，授权公告号 CN221727096U，申请日期为 2023 年 12 月。

　　专利摘要显示BOB半岛综合，本实用新型提供了一种垂直混装芯片封装结构，其包括框架以及设置于所述框架内的基板、第一芯片和第二芯片，基板设有容置腔，基板表面除容置腔以外的区域设有焊线手指；容置腔容纳第一芯片，容置腔底部设有金属开窗，第一芯片为倒装芯片，第二芯片为引线键合芯片，第一芯片倒装在容置腔内BOB半岛综合BOB半岛综合，且第一芯片与金属开窗形成电性连接；第一芯片背面为第二芯片的上片区，第二芯片叠放于第一芯片背面上方，第二芯片与焊线手指电性连接。本实用新型通过在基板上设置容纳底层芯片的容置腔来降低封装产品整体的高度，使封装产品整体更薄；还可以减少焊线金线的长度BOB半岛综合BOB半岛综合，进而减少金线用量，节约成本。