越南计划成为半导体领先国家缺电或将成BOB半岛综合阻碍

　　BOB半岛综合9月22日，据越南政府新闻网消息，越南政府总理范明政刚签发关于颁布越南半导体产业发展战略（近期至2030年和远期展望至2050年）的第1018号决定（1018/QĐ-TTg）。该战略制定了从现在到2030年和远期展望至2050年越南半导体产业的发展路径。

　　根据报道，越南计划先吸引外商投资，提升半导体产业基础能力和人力资源规模，逐步成为全球半导体和电子产业中心之一BOB半岛综合，最终在2040—2050年成为世界半导体和电子产业领先国家之一并掌握半导体和电子领域的研发方法。

　　第一阶段（2024年—2030年）具体目标有：组建至少100家设计企业BOB半岛综合、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂；开发多个行业的专用半导体产品；越南半导体产业年均收入达250亿美元以上，增加值达到10%—15%BOB半岛综合，电子产业年均收入达2250亿美元以上，增加值达到10%—15%；越南半导体产业人力资源规模达到5万名以上的工程师和大学毕业生。

　　第二阶段（2030年—2040年）具体目标有：形成至少200家设计企业、2家半导体芯片制造工厂和15家半导体产品封装测试工厂，逐步实现专业化半导体产品设计技术和生产的自主化；半导体产业年均收入达500亿美元以上，增加值达到15%—20%，电子产业年均收入4850亿美元以上，增加值达到15%—20%；半导体产业人力资源规模达到10万以上工程师和大学毕业生。

　　第三阶段（2040年—2050年）具体目标有：形成至少300家设计企业、3家半导体芯片制造工厂和20家半导体产品封装测试工厂，掌握半导体领域的研发；越南半导体产业年均收入达1000亿美元以上，增加值达到20%—25%，电子产业年均收入达1.045万亿美元以上，增加值达到20%—25%；半导体产业人力资源规模的结构和数量适当，满足发展需求；完善越南半导体产业生态系统，使其能够自主并在生产链的某些阶段和环节处于领先地位。

　　基于上述内容，战略中还提出了5项任务和具体措施，包括开发专用芯片、促进电子产业发展BOB半岛综合、开发人力资源和吸引半导体领域人才、吸引半导体领域投资等。

　　据路透社此前的报道，2023年5月和6月，越南供电系统不堪重负，越南北部省份的工业园区出现轮流停电，而富士康和三星等全球顶级制造商在这些省份设有工厂。

　　随后为了保证国家电力系统的正常运转，该国已经关闭了路灯，工厂也将运营时间调至非高峰时段，超过11000家公司同意尽可能减少电力消耗。

　　越南海关截至今年3月的数据显示，越南的煤炭进口量较2023年同期增长了近一倍，因为越南政府努力向外国投资者保证，工厂不会重蹈去年的电力短缺的覆辙。

　　而在今年5月，路透社再次报道，有知情人士透露，越南官员已“拜访”富士康，大众汽车集团也将自愿将位于该国北部的装配厂的用电量减少30%BOB半岛综合。另外，节能措施请求已发送给多家制造商，旨在避免去年电力短缺导致巨大损失的事件重演。

　　今年6月，越南电力集团（EVN ）通讯主管Trinh Mai Phuong在接受路透社采访时表示，即使是目前正在进行的规模最大的基础设施升级，即一条耗资10亿美元的新输电线，连接该国中部与去年遭受大停电的北部地区，也可能还不够。