BOB半岛综合欧洲半导体的坍缩

　　BOB半岛综合欧洲可能比世界其他地区晚了一年才陷入低迷，市场机构 Future Horizons 预计 2025 年欧洲半导体市场只会增长 8%。

　　当前，欧洲的汽车和工业市场已经开始出现负增长。更具体来看光电子和分立器件表现不佳，MCU 市场正在萎缩并出现负增长，模拟市场也经历了 17 个月的负增长。这些迹象让欧洲市场担心 2025 年年初会出现库存过剩等情况。

　　欧洲在半导体的投入产出似乎一直处于「雷声大雨点小」的状态，政策一直不少，但却收效甚微。欧洲半导体到底怎么了？

　　客观地说，欧洲半导体产业并不「弱」。2023 年全球前 25 大半导体厂商中也可以看到几家欧洲企业的身影。

　　德国的英飞凌，在功率半导体和能效解决方案方面处于领先地位。该公司在电力电子领域的专业能力涵盖汽车、工业和可再生能源应用。2023 年英飞凌销售额营收为 163.09 亿欧元，同比增长 15%。

　　瑞士的意法半导体可以提供广泛的半导体解决方案，涵盖汽车、工业和物联网 (IoT) 领域的应用。2023 年意法半导体销售额增长了 7% 达到 172 亿美元。

　　荷兰的恩智浦半导体也在汽车半导体领域处于领先地位。作为联网汽车安全连接和嵌入式处理解决方案的主要提供商，在快速发展的汽车行业中发挥着重要作用。2023 年恩智浦半导体营收达到 132.8 亿美元。

　　不难发现欧洲半导体公司在汽车市场领域有相当大的领先优势，三家传统大厂都是相关领域的领头羊。此外BOB半岛综合，欧洲厂商在半导体产业的上游也有着一定的「话语权」。小摩有三家「看好的」欧洲半导体设备公司。

　　瑞士公司 VAT Group 生产用于芯片制造的线 月，VAT 的股价上涨了 42%。随着半导体设备市场的发展，VAT 的业务开始增长。

　　荷兰公司阿斯麦生产用于制造半导体的光刻机。阿斯麦掌握着对极紫外（EUV）光刻技术的垄断，作为大规模 EUV 光刻机的唯一供应商，在实现更小BOB半岛综合、更强大的半导体元件生产方面占据着关键地位。

　　同样是荷兰公司的 ASM International 也生产用于制造半导体的光刻机。在过去的 12 个月里，ASM International 股价上涨 68%。ASMI 的薄膜沉积工具对于制造人工智能基础设施中使用的尖端逻辑和存储芯片至关重要。摩根士丹利的 Nigel Van Putten 表示，随着半导体行业采用被称为全环绕栅极（Gate-All-Around）的下一代芯片架构，ASMI 将成为主要受益者。他预计未来几年 ASMI 的增速将超过整体芯片设备市场。

　　欧洲半导体虽然在汽车市场有一定积累，但似乎错过了 2024 年的风口。欧洲在数据中心和人工智能服务器消费市场的表现相对较弱。目前，这些市场主要集中在美国和中国，对存储芯片和高性能处理器的需求量大，完全可以撑起全球芯片市场。

　　但欧洲市场对这类应用的需求并不火热，欧洲依然依赖传统的工业和汽车应用。然而，2023 年欧洲的汽车和工业市场表现不佳，相关芯片产品出现供过于求的局面，影响了欧洲芯片元器件供给侧企业的营收。

　　欧洲半导体「三巨头」之一的英飞凌科技公司将 2024 财年营收预期从 165 亿 - 175 亿欧元下调至 155 亿 - 165 亿欧元，并预计第二季度将会特别困难。意法半导体也发出悲观指引，称汽车终端需求稳定，个人电子产品需求没有显著增长，工业产品需求进一步恶化；挪威 Nordic Semiconductor ASA 年初公布的指引也低于市场预期；半导体设备编码器制造商 Renishaw Plc 也看到了工控行业需求的持续疲软。

　　据德国分销贸易组织 FBDi 统计，2023 年第四季度，在该机构注册的分销商营收下降了 20.1%，预订量下降了 56%，订单出货比为 0.47，这表明未来几个季度的市场形势严峻。

　　除了本土市场错过了风口，美国禁令使欧洲半导体市场深受其害。美国对中国企业进口高端芯片进行全面限制，并阻止欧洲和日本向中国出口芯片设备。对华禁令让 ASML 陷入了两难境地，无法向中国出货 EUV 光刻机，但中国是全球最大的芯片市场，也是 ASML 最重要的客户之一。

　　美国的政策让全球芯片供应链出现了紧张和混乱，导致芯片价格上涨和供应短缺。对欧洲半导体厂商来说，一方面，他们需要面对着更高的成本包括采购原材料和设备以及开拓新市场；另一方面，他们也面临着来自中国和其他地区厂商的价格竞争和市场份额争夺，毕竟美国禁令并不是为了欧洲厂商制定的。

　　对于这样的情况，欧洲半导体业界其实一直有着警惕意识BOB半岛综合，也一直希望能通过相关政策去提升本土企业的竞争力。事实上，从 2022 年开始，欧盟就已经提出欧洲版芯片法案，希望在全球半导体竞争中不落下风。然而曾经辉煌的欧洲芯片法案面临着「无法实现」的危机。

　　2022 年 2 月欧盟提出《欧洲芯片法案》，2023 年 7 月该法案正式获得欧洲议会和欧洲理事会的批准，于 2023 年 9 月生效。该法案预计将对半导体产业投入超过 430 亿欧元，投资包括直接的公共资助以及通过激励措施吸引的私人投资。

　　作为该法案的重要成果，欧盟同意补贴台积电的百亿欧元德国厂项目，以及英特尔计划在德国建造的项目。

　　在欧盟委员会批准 50 亿欧元的援助后，台积电在 2024 年 8 月开始了其位于德国德累斯顿的半导体工厂的建设，该工厂将成为欧洲汽车行业的重要供应商。这一项目台积电计划投资 35 亿欧元，持有该工厂 70% 的股份，其余 30% 的股份由荷兰恩智浦集团、德国英飞凌集团和博世集团各占 10%。

　　但英特尔的项目似乎没有如约而至BOB半岛综合。不久前，英特尔正式宣布对其位于波兰的先进封装厂项目和位于德国的晶圆厂建设项目暂停大约两年。德国科技政策智库 Interface 在近期的报告中指出，欧盟的 2030 年半导体目标已经「不再可及」。

　　欧洲芯片法案目标到 2030 年将欧洲全球半导体生产市场份额提高到至少 20%。对此目标，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）前首席执行官温宁克（Peter Wennink）称，鉴于当前投资水平以及在既定时间内大幅提高产能所面临的挑战BOB半岛综合，该法案设定的目标「完全不现实」。

　　于是，芯片法案 2.0 应运而生。2024 年 9 月，欧洲半导体产业协会（ESIA）产业协会呼吁新一届欧盟领导班子加紧出台「芯片法案 2.0」支持政策，以聚焦激励与合作，加快补贴发放，采取开放贸易政策，平衡经济安全与市场需求。

　　ESIA 呼吁欧盟将「产业竞争力」放在首位，加快补贴资金的发放，提议设立专门的「芯片特使」角色，旨在协调并统一跨领域的产业政策，确保政策的连贯性和有效性，并倡导半导体行业深度融入欧洲半导体委员会的决策过程中，以增强政策的行业导向性。

　　在贸易政策方面，ESIA 专门强调了半导体行业的全球性特征，呼吁欧盟采取「开放贸易」策略，维护供应链的高度开放与灵活性。ESIA 认为仅凭欧洲本土市场难以支撑起大规模的商业案例，如达到数亿件高质量零部件的销售量。因此，保护经济安全不应仅依赖于防御性的限制措施，而应更多地采用支持与激励手段，以促进产业的健康成长。针对出口管制问题，ESIA 主张其应坚守维护国际和平与安全的初衷，避免过度干预市场的正常运作。

　　一些外部因素，如美国政府的压力，会对欧洲半导体产业出口政策造成影响。因此，ESIA 呼吁欧盟在决策时审慎考量，避免损害本国及欧洲企业的核心利益。ESIA 建议欧盟设立一个结构化机制，永久性地让行业参与这一议题。例如设立一个协调出口管制的官方机构，并让半导体行业担任永久顾问的角色。除此之外，这份文件还呼吁欧盟避免限制该行业对部分特种化学品和材料的使用，加强对产业紧缺人才的培养等。

　　欧洲的芯片制造商们表示，一个能赚钱的商业 case 可能起步就是销售 5 亿个高质量零部件，光是欧洲市场无法提供这么大的规模。

　　这一观点表明，欧洲半导体最大的问题就是没有足够的市场。而在某些因素的影响下，欧洲半导体公司离自己的客户越来越「远」，与自己客户的关系越来越差。

　　正如欧洲半导体行业协会认为的，「保护经济安全方面需要一种更加积极的做法，即基于支持和激励，而不是依赖于限制和保护性措施的防御手段。」