2nm半导体工艺突破极限：成本指数BOB半岛综合级暴增晶圆均价飙升超3万美元

　　BOB半岛综合IT之家 10 月 4 日消息，工商时报今天（10 月 4 日）发布博文，报道称台积电的 2nm 工艺技术推进顺利，继续按照原计划于 2025 年在新竹宝山新厂量产BOB半岛综合。

　　IT之家援引消息源透露，先进工艺研发成本呈现指数级别增长，且研发周期也不断拉长至 7~10 年时间，台积电于 2016 年确认 2nm 工艺研发路径。

　　此外先进工艺研发费用不断增加，其中涉及 IP 授权BOB半岛综合、软件验证、设计架构等多个环节，28nm 研发费用为 0.5 亿美元，16nm 工艺需要 1 亿美元，而推进到 5nm 已经达到 5.5 亿美元BOB半岛综合。

　　建设相关代工厂的投入更是巨大BOB半岛综合，以 3nm 工艺为例，相关研发投入需要 40~50 亿美元，而建设一座 3nm 工艺工厂至少需要花费 150~200 亿美元。

　　新的制造架构需要设备、软件（包括 IP、EDA 工具）和材料的支持，且良率提升难度增加BOB半岛综合。

　　2nm 工艺对各个环节提出了更高的要求，因此这些成本直接反映在晶圆上，一片晶圆的平均成本预估超过 3 万美元（IT之家备注：当前约 21.1 万元人民币），是常规 4nm 和 5nm 晶圆成本的两倍。