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BOB半岛综合四川科尔威取得半导体制冷器陶瓷集成电路专利降低集成电路的高度更适宜小型化

发布日期:2024-10-06 04:56 浏览次数:

  BOB半岛综合金融界2024年10月2日消息,国家知识产权局信息显示,四川科尔威光电科技有限公司取得一项名为“一种半导体制冷器陶瓷集成电路”的专利BOB半岛综合BOB半岛综合,授权公告号CN 221784566 U,申请日期为2024年2月。

  专利摘要显示BOB半岛综合,本实用新型公开了一种半导体制冷器陶瓷集成电路BOB半岛综合,包括:陶瓷基板以及形成在陶瓷基板上的焊接小单元BOB半岛综合,所述陶瓷基板上表面上开设有盲孔,所述焊接小单元位于盲孔内。本实用新型降低了半导体制冷器陶瓷集成电路的高度,更适宜于尺寸小型化。

BOB半岛综合四川科尔威取得半导体制冷器陶瓷集成电路专利降低集成电路的高度更适宜小型化(图1)

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