半导体投资年会暨IC风云BOB半岛综合榜颁奖典礼选址北京嘉里大酒店

　　BOB半岛综合集微网消息，重组创变，整合致胜！12月16日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将在北京嘉里大酒店隆重举行。

　　赓续产业共赢，企业纷至沓来。截至目前，投资年会已吸引政府园区代表、产业大咖、知名投资机构、领军企业、新锐企业、上市公司等，包括芯原股份BOB半岛综合、思特威、芯粤能、力合微、国芯科技、华大半导体、思必驰、元禾璞华、IDG资本、上汽创投、小米产投在内近1000家企业/机构报名参会，探讨新形势下发展路径，共线年的半导体市场行情急剧分化、投资逻辑大幅转变，细分领域状况各有不同，主打一个“冰火两重天”。与此同时，“并购重组”这一关键词在业界频繁显现BOB半岛综合，促进产业整合、扩大市场空间，成为较长一段时间内业界的共同努力。目之所及，半导体行业并购整合的时代隐隐来临。

　　围绕上述趋势，投资年会将聚焦四大亮点，构建“点、线、面”相结合，多层次、立体化的大会！火力全开，100+集微报告全方位曝光；大咖云集，举办“年度最全投资人盛宴”；前瞻聚焦，深度探析并购整合趋势；对接合作，零距离接触合作良机。

　　“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”迄今已成功举办四届，成为展示我国半导体产业进步的重要舞台，以及政府园区、投资机构了解产业、了解技术的重要窗口。

　　值得一提的是，本届“IC风云榜”除评选35大奖项外，还推出59大权威榜单，涵盖上市公司、行业翘楚、投资机构/投资人、产业园区、政府引导基金、知识产权等领域。

　　来自半导体投资联盟超100家会员单位，及500多位半导体行业CEO将担任评委，依据市场、学研BOB半岛综合、资方、品牌等多维度权威数据，秉持公正公开、范围广泛原则，通过公开征集、自愿申报BOB半岛综合、专家评选等程序，严格遴选行业年度“优秀人物、机构、企业、园区与品牌”，鼓励和表彰过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设、企业财务表现等方面BOB半岛综合，作出突出贡献，取得优异成绩的对象，树立风向新标杆。

　　距离“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”正式举办已不足半月，在此期待您的加入！